[发明专利]用于音叉晶振的高稳定性复合镀膜层及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及音叉晶振的镀膜层，尤其涉及用于音叉晶振的复合镀膜层及其制备方法。

背景技术

音叉晶振是指石英晶片外型类似音叉的晶振，是柱形晶振的别称，音叉晶振主要尺寸有:3*8mm、2*6mm、1.5*5mm。常用频率为32.768KHZ，主要用在计时的电子线路上，如石英手表，计时器，空调遥控器，时钟等。实际上，绝大多数涉及数据处理的电子产品都需要晶振元件为其提供时钟频率，否则便无法启动或者有效工作。由此可见晶振尤其是音叉晶振是电子产品中十分重要的元件。

在生产晶振时需要对晶振进行镀膜处理，用于调节晶体片的频率，同时起到导电作用，形成磁场。传统的镀膜方式是在晶片表面蒸镀一层基膜-镀Cr层，然后在基膜上再蒸镀一层频率电极层-镀Ag层。基膜的作用是使Cr原子能够稳定的与二氧化硅SiO2基体紧密结合，保证基膜不易脱落：频率电极层的作用是使镀膜后的晶体产生可控频率，同时减小起振电阻，常规的二次结构由于Cr与Ag之间结合力不强，易造成脱落与分层造成频率失控。

中国实用新型专利申请号CN201320195831.X公开了“一种稳固可靠的音叉晶振”， 在传统的铬层和银层之间增加了铬、银合金层，由于合金层中的铬原子能够和基层铬原子紧密结合，形成了稳定的化学键：合金层中的银原子能够和表层银原子紧密结合，同样形成了稳定的化学键，因此本项创新显著的提高了基层和表层（频率电极层）的附着力，从而提高了频率的稳定性和起振效果。但该方法仍要在音叉晶振表面镀有多层膜，操作繁琐，且蒸镀过程中银容易被部分氧化，影响稳定的化学键的形成。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的制备用于音叉晶振的复合镀膜层的方法存在银被高温氧化的可能，影响合金层中的银原子能够和表层银原子结合程度，为此提供一种用于音叉晶振的高稳定性复合镀膜层及其制备方法。

本发明的技术方案是：用于音叉晶振的高稳定性复合镀膜层，它包括以重量份计10-20份的铬、15-20份的银粒、25-30份的白铜、6-8份的二氧化钛和20-30份的硅胶。

用于音叉晶振的高稳定性复合镀膜层的制备方法，它包括以下步骤：（1）、将15-20份的银粒取1/2份碾压成厚度为0.1-0.2mm的一段银箔，将10-20份的铬取2/3加热至熔融态；（2）、将6-8份的二氧化钛加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在一段银箔表面形成基膜，以3-5℃/min的速度冷却至60-70℃后保温10-20min，再以0.3-0.5MPa/min的速度加压至1.6-2.2MPa；（3）、将剩余的银粒碾压成0.12-0.22mm的二段银箔，将剩余的铬加热至熔融态；（4）、将20-30份的硅胶和25-30份的白铜加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在基膜的表面，将二段银箔包覆在基膜表面，以0.2-0.4MPa/min的速度加压至2.4-2.8MPa既得，加压时间为20-30min。

本发明的有益效果是将铬、银通过二氧化钛和硅胶复合为镀膜层，一来避免传统的蒸镀方式对银产生的不良影响，二来加入白铜提高了镀膜和晶振本体的结合力，提高了频率的稳定性和起振效果。

具体实施方式

本发明的用于音叉晶振的高稳定性复合镀膜层，它包括以重量份计10-20份的铬、15-20份的银粒、25-30份的白铜、6-8份的二氧化钛和20-30份的硅胶。

用于音叉晶振的高稳定性复合镀膜层的制备方法，它包括以下步骤：（1）、将15-20份的银粒取1/2份碾压成厚度为0.1-0.2mm的一段银箔，将10-20份的铬取2/3加热至熔融态；（2）、将6-8份的二氧化钛加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在一段银箔表面形成基膜，以3-5℃/min的速度冷却至60-70℃后保温10-20min，再以0.3-0.5MPa/min的速度加压至1.6-2.2MPa；（3）、将剩余的银粒碾压成0.12-0.22mm的二段银箔，将剩余的铬加热至熔融态；（4）、将20-30份的硅胶和25-30份的白铜加入熔融态的铬中搅拌均匀，均匀的涂覆在基膜的表面，将二段银箔包覆在基膜表面，以0.2-0.4MPa/min的速度加压至2.4-2.8MPa既得，加压时间为20-30min。

下面结合实施例对本发明做进一步说明。

实施例1：用于音叉晶振的高稳定性复合镀膜层，它包括以重量份计10份的铬、15份的银粒、25份的白铜、6份的二氧化钛和20份的硅胶。