[发明专利]一种电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，包括：

壳体，其形成所述电子装置的表面并且包括所述电子装置的金属部分；

显示器，其设置在所述壳体的内部；

印刷电路板(PCB)，其设置在所述壳体的内部；

金属支架，其设置在所述显示器和所述PCB之间，所述金属支架连接到所述壳体的金属部分；

至少一个组件，其设置在所述PCB的第一表面上；

金属框架，其设置在所述PCB的第一表面上以包围所述至少一个组件，其中，所述金属框架的上部是敞开的；和

散热器，其内部包括相变流体，其设置在所述金属框架上以封闭所述金属框架的敞开的上部，并且与所述至少一个组件重叠，所述散热器包括第一部件和第二部件，其中所述第一部件是形成所述散热器的下部部分并热连接到所述至少一个组件的金属板，且所述第二部件是形成所述散热器的上部部分并连接到所述金属支架的金属板，以及其中，所述散热器、所述金属框架和所述壳体的金属部分形成用于吸收从所述至少一个组件发散的热量的散热通道，和

其中，所述金属框架和所述散热器屏蔽由所述至少一个组件生成的电磁波噪声。

2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述散热器包括粉末，该粉末具有由第一部件和第二部件形成的用于通过所述相变流体的通道的内部空间。

3.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述粉末设置在所述散热器的所述内部空间的表面上。

4.如权利要求1所述的电子装置，进一步包括：

导电粘合层，其设置在所述金属框架和所述散热器之间，用于将所述金属框架和所述散热器粘合并电连接在一起。

5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述金属框架包括多个孔，

其中，所述散热器包括在与所述多个孔对应的区域中的多个浮雕，并且

其中，所述多个孔和所述多个浮雕联接在一起。

6.如权利要求1所述的电子装置，进一步包括：

热接口材料(TIM)，其设置在所述至少一个组件和所述散热器的第一部件之间，用于传递从所述至少一个组件发散的热量。

7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述散热器包括铜。

8.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述至少一个组件包括应用处理器(AP)和/或存储器。

9.如权利要求2所述的电子装置，其中，所述粉末设置为在所述第一部件的表面上的多个柱且支撑所述第二部件。

10.如权利要求6所述的电子装置，其中，所述热接口材料包括脂膏、弹性体和粘合膜中的至少一个。

11.如权利要求1所述 的电子装置，其中，所述散热器包括蒸汽腔室或者热管。