[发明专利]一种导电银浆的使用工艺

说明书

技术领域

本发明涉及芯片封装行业，具体涉及装片时使用导电银浆的工艺。

背景技术

随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成、控制电路需求急剧增长，对芯片封装的需求也增长迅猛。

芯片封装是指，将精密的半导体集成电路芯片安装到框架上，然后利用引线将芯片与框架引脚相连接，最后用环氧树脂将半导体集成电路芯片固封起来，外界通过引脚与内部的芯片进行信号传输。封装主要是对精密的半导体集成电路芯片进行固封，使半导体集成电路芯片在发挥作用的同时，不受外界湿度、灰尘的影响，同时提供良好的抗机械振动或冲击保护，提高半导体集成电路芯片的适用性。同时封装在金属框架上，增加了散热面积，提高了芯片的运行可靠性。

装片，作为芯片封装中一个重要的环节，即利用粘结剂将细小的半导体集成电路芯片初步固定到框架承载座上，为后续的引线焊接及固封提供支撑。

在装片工序中，一般采用导电银浆Epoxy Adhesive Composition将芯片Die固定到承载座Die Pad上。导电银浆一般采用环氧树脂填充银Ag粉制成，能够很好的起到导电、散热的作用。导电银浆的成分决定了，其保存环境需要控制在-40℃以下；使用前需要提前取出，充分回温约24小时，方能使导电银浆整体达到使用需求。

作为现代话的生产企业，生产节奏很快，在晶圆切割，及芯片准备阶段，随着设备自动化程度的提高，其工时也已缩减，故此时导电银浆的回温时间，显然成为了整个生产中的时间制约点。故有必要改进导电银浆的使用准备工艺，提高生产效率，满足现代化的生产需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种导电银浆的使用工艺，以弥补上述不足。

为了达到上述目的，本发明提供了一种导电银浆的使用工艺，步骤如下：

步骤一、根据晶圆切割安排，同步估算准备相应的导电银浆使用量，提前8小时从低温冰柜中将相应量的导电银浆取出，放入室温环境中进行回温；

步骤二、根据生产安排，在使用导电银浆前2小时，将所需使用导电银浆放置进入水浴醒料器中，并将水浴醒料器的温度设定在45-50℃；

步骤三、在导电银浆使用前0.5小时，将导电银浆从水浴醒料器中取出，放置在点胶机附近进一步进行醒料；

步骤四、将步骤三中完成醒料的导电银浆，装入点胶机；将所述点胶机的点胶温度设置为35℃；

步骤五、开始点胶作业。

优选的，上述步骤一、二、三中的导电银浆离开低温冰柜后，需将盛放导电银浆的筒管垂直放置，且保持出胶口向上。

优选的，上述步骤二中，导电银浆连同筒管一起浸没在水浴中。

优选的，上述步骤二中的导电银浆筒管安装在转动机上，带动所述筒管在水浴中以线速度0.01-0.05m/s的速度运动。

本发明的一种导电银浆的使用工艺，用于针对芯片封装中的装片工序。本发明的有益效果是：利用水浴加热结合转动机，加速导电银浆的回温时间；且通过运动，加速银浆内气泡的释放；有助于提高生产效率和质量。

具体实施方式

本发明主要针对芯片封装过程中的装片工序，提供了一种导电银浆的使用工艺，实现时间控制点胶时，出胶量一致；主要通过控制导电银浆的工作温度，以此保证导电银浆粘度，实现出胶量可控，具体步骤如下：

步骤一、根据晶圆切割安排，同步估算准备相应的导电银浆使用量，提前8小时从低温冰柜中将相应量的导电银浆取出，放入室温环境中进行回温。

这样一旦晶圆开始切割，必然需要安排封装掉，生产环节能够衔接上，不需要提前太多来准备相应的导电银浆。提前8小时从低温冰柜中取出导电银浆，只是为了先将导电银浆进行适当的缓温，使导电银浆在筒管内的外侧和芯部温度同步升温，便于后续操作。如果直接将需要用的导电银浆从冰箱中取出后直接放入后续的水浴中进行加速回温，则可能导致靠筒管外侧的导电银浆已经回温，但芯部的导电银浆仍然温度很低，导致整体温度判断失误，直接使用，造成设备堵塞，影响生产。

在室温回温时，可以将盛放导电银浆的筒管放置在专用的架子上，以尽量保证盛放导电银浆的筒管垂直放置，且保持出胶口向上。

步骤二、根据生产安排，在使用导电银浆前2小时，将所需使用导电银浆放置进入水浴醒料器中，并将水浴醒料器的温度设定在45-50℃。该温度高于最终的使用温度，但又不会使银浆固化，有助于加速回温。

优选的，导电银浆连同筒管一起浸没在水浴中；一般水面高于筒管顶端2-10cm，充分保证热交换。