[发明专利]一种低介电覆铜板

说明书

本发明提出一种低介电覆铜板，采用无规排列的聚四氟乙烯纤维网、单向排列的聚四氟乙烯纤维层和纤维布等作为增强材料，多次浸渍聚四氟乙烯乳液，达到所需厚度。所述的聚四氟乙烯浓缩液需经稀释至固体含量为50％～75％，粘度为35～45mpa·S的聚四氟乙烯乳液，所述乳液中聚四氟乙烯的颗粒尺寸约为0.1～0.5μm。预浸料经分切、叠层、覆金属箔及叠Book之后，推入高温热压机进行烧结成型，即可制得层压板。本发明中聚四氟乙烯乳液与聚四氟乙烯纤维的相容性更好，更加有利于聚四氟乙烯树脂浸透到聚四氟乙烯纤维中；采用该结构制作的复合材料和层压板具有更低介电常数、低介质损耗角正切、低吸湿性、同时还具有优异的耐腐蚀性和较高的机械强度。

技术领域

本发明属于覆铜板领域，具体地说，本发明涉及制作一种低介电覆铜板。

背景技术

近年来，随着3G、4G、5G无线通讯技术的发展，以及汽车防撞技术的发展，对电子产品中印制电路基材的高频特性提出了更高的要求。传统覆铜板的介电常数通常在4.60以上，已经无法满足新形势下高频高速的最新需求。因此，制作能应用于高频高速领域的印制电路板就成为电子电路行业新的研究热点之一。

在目前的覆铜板行业内，低介电常数的覆铜板有如下几种制作方法：浙江华正新材料将空心玻璃微珠添加到配方中，制得介电常数2.7(1GHz)的覆铜板(CN102310607A)。郴州功田电子采用聚苯醚和聚全氟乙烯乳液来降低覆铜板的介电常数，制得介电常数3.2的覆铜板(CN104650574A)。广东生益采用氰酸酯树脂降低覆铜板的介电常数(CN102127296A)。

对于覆铜板行业来说，想要获得较低的介电常数，采用聚四氟乙烯(PTFE)是比较好的选择。PTFE具有良好的电绝缘性、化学稳定性和热稳定性，此外其介电常数为2.1，并且在高频内介电常数和介质损耗角正切比较稳定，是制备低介电常数覆铜板的首选材料。专利200410051023.1公布了一种高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法，尽管获得了介电常数为2.4左右的聚四氟乙烯覆铜板，但其仍需要采用玻纤布为增强材料，而玻璃纤维的介电常数大于6.8(1MHz)，若采用介电常数更低的增强材料，则可以使覆铜板的介电常数更低。

综上所述，目前市场上所述的聚四氟乙烯覆铜板和层压板制造时所用的增强材料均为玻璃纤维布，为了得到更低的介电常数和介质损耗，有必要对聚四氟乙烯纤维加以研究和应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低介电覆铜板，该覆铜板以聚四氟乙烯纤维代替玻璃纤维作为增强材料、用聚四氟乙烯树脂浸润聚四氟乙烯纤维烘干后制得半固化片，将半固化片经叠卜、覆铜、热压制得覆铜板，所得覆铜板具有优异的介电性能、高绝缘性、高强度，适用于印制电路板领域。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种低介电覆铜板，包括至少一张半固化片以及叠合于半固化片一面或两面的铜箔，所述半固化片包括聚四氟乙烯纤维以及附着于聚四氟乙烯纤维上的聚四氟乙烯树脂。该覆铜板包含合并在一起的聚四氟乙烯纤维。

本发明的特点还在于：

该覆铜板中所述的聚四氟乙烯纤维的形态选自无规排列的纤维网、单向排列的纤维层或纤维布中的任意一种。

该覆铜板中所述的聚四氟乙烯树脂是由分散聚四氟乙烯浓缩液以及复合材料中经部分溶解聚四氟乙烯纤维再结晶的一种材料形成的。所述的聚四氟乙烯浓缩液为经稀释至固体含量为50％～75％、粘度为35～45mpa·s的聚四氟乙烯乳液，所述聚四氟乙烯乳液中聚四氟乙烯的颗粒尺寸约为0.1～0.5μm。