[发明专利]去漆镀锡装置在审
| 申请号： | 201711179317.6 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN107644715A | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 刘映新 | 申请（专利权）人： | 贵州光科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;C25D7/06 |
| 代理公司： | 贵阳东圣专利商标事务有限公司52002 | 代理人： | 于俊汉 |
| 地址： | 553300 贵州省毕节地区毕*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 镀锡 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种去漆镀锡装置，包括卡槽（1）、限位板A（3）、限位板B（4）、焊锡槽（8），其特征在于；卡槽（1）上设置有线口（2），卡槽（1）左面固定安装有限位板A（3），右面固定安装有限位板B（4），其中；卡槽（1）内有线圈（5），线圈（5）上有线头A（6）和线头B（7），其中；卡槽（1）下方设置有焊锡槽（8），焊锡槽（8）内有融化的焊锡（9）。
2.如权利要求1所述的去漆镀锡装置，其特征在于：所述卡槽（1）是槽状，可放置若干个线圈（5）。
3.如权利要求1所述的去漆镀锡装置，其特征在于：所述卡槽（1）上设置若干线口（2）。
4.如权利要求1所述的去漆镀锡装置，其特征在于：所述焊锡槽（8）是可加热的高温焊锡槽。
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