[发明专利]一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置。

背景技术

传统的瓷砖切割机又名介砖机，主要用于瓷砖切割、地板、地脚线砖、大理石等石材瓷砖加工。在瓷砖生产线中必然需要整合自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置。现有的瓷砖切割机还存在不少可以改进之处，比如定位精度、生产效率、调整切割后的瓷砖位置等可以进一步提高。

发明内容

本发明提供一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置，改进了现有的瓷砖切割机，获得增加定位精度、提高生产效率、自动调整切割后的瓷砖位置的技术效果。

本发明的技术方案为一种自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置，用于对流水线设备上的瓷砖板料进行切割，该流水线设备包括基座、设置在基座上的用于传递瓷砖的多个输送辊以及由输送辊带动的多条传送带。所述自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置包括：设置在传送带的传送平面上方的与基座固定的支架；由支架支撑的传动机构，传动机构包括导杆；支撑在导杆上并且能够沿导杆线性滑动的切割机构；由支架支撑的两个压砖机构；由支架支撑的并且位于瓷砖切割装置下游的多个吸盘。

进一步，切割机构包括：与导杆配合的滑块、位于滑块下方的刀轮、设置在滑块上的用于驱动刀轮转动的轮机。

进一步，传动机构包括：用于驱动切割机构沿导杆线性滑动的同步带；用于驱动同步带移动的带轮；与带轮连接的传动电机。

进一步，压砖机构包括：压板；一端与压板固定另一端与支架固定的压砖气缸；设置在自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置出口处的限位柱，当瓷砖板料到达切割工位时，限位柱阻止瓷砖板料前进，当瓷砖板料切割完成后，限位柱在致动器的带动下进行下降，以允许瓷砖板料前进。

进一步，所述的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置，还包括：设置在自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置上游的接近传感器；设置在自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置下游并且在吸盘之前的第二接近传感器；与接近传感器、第二接近传感器和与限位柱的致动器连接的切割控制器。

本发明的有益效果为：

克服了现有技术问题，提出改进的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置；增加定位精度、提高生产效率、实现自动调整切割后的瓷砖位置。

附图说明

图1所示为根据本发明的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置的俯视示意图。

图2所示为根据本发明的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置在位置A的局部剖视示意图。

图3所示为根据本发明的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置的俯视示意图，其中移除了切割机构和传动机构。

图4所示为根据本发明的自动调整瓷砖位置的瓷砖切割装置的局部示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本发明的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本发明中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本发明各组成部分的相互位置关系来说的。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，但这些元件不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的元件彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一元件也可以被称为第二元件，类似地，第二元件也可以被称为第一元件。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”。

用于对流水线设备上的瓷砖板料9(在附图中以虚线示出)进行切割，该流水线设备包括基座8、设置在基座8上的用于传递瓷砖的多个输送辊6以及由输送辊6带动的多条传送带。传输电机7带动输送辊6转动。

第一实施例

参考图1、图2和图4。