[发明专利]一种侦测物理气相沉积工艺腔体内晶圆碎片的装置有效
申请号: | 201711174990.0 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN107976453B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 朱亮;柳小敏;陈伟 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G01N21/95 | 分类号: | G01N21/95 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 严罗一 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 侦测 物理 沉积 工艺 体内 碎片 装置 | ||
本发明公开了一种侦测物理气相沉积工艺腔体内晶圆碎片的装置,包括可升降的托架,所述托架包括:托架柱,垂直的设置,所述托架柱的顶部设置有用以承托晶圆的承托部,以及所述托架柱设置有轴向通孔;托环,水平设置,并连接所述托架柱底部;升降装置,连接所述托环,用以控制所述托环连同所述升降装置升降;分光镜,倾斜的设置于对应的所述托架柱底部;与所述分光镜对应的光源,用以通过所述分光镜向所述托架柱的通孔中射入光线;与所述分光镜对应的接收器。当晶圆发生破片时,因晶圆无法被托架柱顶起来,从而导致接收器无法接收到反射光相应的光强。通过晶圆反射回来的光感强度进而确认晶圆是否破片。
技术领域
本发明涉及一种半导体设备,尤其涉及一种侦测物理气相沉积工艺腔体内晶圆碎片的装置。
背景技术
目前物理气相沉积(PVD,Physical Vapor Deposition)工艺腔体没有侦测晶圆是否碎片的功能。当工艺腔体内晶圆发生碎片时,因腔体内没有侦测晶圆是否碎片的功能,夹具进来抓取晶圆时存在发生碰撞的风险,最终导致夹具破损。
发明内容
本发明为解决现有技术中的上述问题提出了一种简单方便,操作流程少,结构简单的侦测物理气相沉积工艺腔体内晶圆碎片的装置。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种侦测物理气相沉积工艺腔体内晶圆碎片的装置,包括可升降的托架,所述托架包括:
复数条托架柱,垂直的设置,所述托架柱的顶部设置有用以承托晶圆的承托部,以及所述托架柱设置有轴向通孔;
一托环,水平设置,并连接所述托架柱底部;
一升降装置,连接所述托环,用以控制所述托环连同所述升降装置升降;
至少一个分光镜,倾斜的设置于对应的所述托架柱底部;
与所述分光镜对应的光源,用以通过所述分光镜向所述托架柱的通孔中射入光线;
与所述分光镜对应的接收器,用已接收所述光源射出并经由所述托架柱承托的所述晶圆反射后由所述分光镜二次反射的所述光线。
为了进一步优化上述技术方案,本发明所采取的技术措施为:
优选的,还包括一加热片,水平设置,并设置于所述承托部下降到的对应最低位置。
更优选的,所述加热片设置有用以让所述托架柱穿过的加热片通孔。
优选的,所述分光镜的反射镜面的倾斜角度为45°。
更优选的,所述分光镜与角度调整装置连接。
优选的,所述接收器与角度调整装置连接。
优选的,所述接收器为光学接收器。
优选的,所述托架柱为三个。
优选的,所述加热片为水平圆形加热片。
优选的,所述升降装置为滑块升降器。
本发明采用上述技术方案,与现有技术相比,具有如下技术效果:
本发明将托架柱设计成中空结构,当晶圆在托架柱顶端位置,光源通过分光镜和托架柱向晶圆背面发射光束。当晶圆完整时,因托架柱顶端被晶圆背面覆盖,到达晶圆背面的光会发生反射。反射回来的光通过托架柱和分光镜到达接收器,接收器可以接收到相应强度的光强。当晶圆发生破片时,因晶圆无法被托架柱顶起来,从而导致接收器无法接收到反射光相应的光强。通过晶圆反射回来的光感强度进而确认晶圆是否破片。
附图说明
图1为本发明的一种优选实施例的侦测物理气相沉积工艺腔体内晶圆碎片的装置;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司,未经上海华力微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711174990.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:检测设备
- 下一篇:一种塑料管材表面缺陷检测装置及其检测方法