[发明专利]印制电路板及印制电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，更具体地，涉及一种印制电路板及印制电路板的制作方法。

背景技术

随着终端产品效能不断精进，高阶智慧型装置逐步采用28nm以下先进制程。因应先进制程从28nm演进至10nm以下，晶圆脚位间距也不断微缩。未切割的晶圆检测，需搭载印制电路板进行测试。由于晶圆制程不断精进，印制电路板的密集度也不断微缩。其中，10nm制程晶圆对应印制电路板外层焊盘中心节距需要做到55μm。由于此类印制电路板具备高层、高阶、高密、高厚、外层焊盘中心距小等特点，层数和板厚均超普通载板厂能力，阶数及外层制作能力也均超普通PCB厂能力，因此，对于此类型印制电路板制作难度较大，制作精度不高。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术印制电路板制作流程中板厚能力超标和层数超标，制作难度大，制作精度不高的缺陷，提供一种印制电路板及印制电路板的制作方法。

其技术方案如下：

一种印制电路板，包括层叠设置的第一子板和第二子板，所述第一子板包括第一次级子板和设于第一次级子板一侧的第一阻焊层，所述第二子板包括第二次级子板和分别设于第二次级子板相对两侧的第二阻焊层和第一绝缘介质层；所述第一次级子板包括第一侧面和与第一侧面相背的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面上均设有多个焊盘；所述第二次级子板包括第三侧面和与第三侧面相背的第四侧面，所述第三侧面和第四侧面均设有多个焊盘；所述第一阻焊层设于第一次级子板的第一侧面，所述第二阻焊层设于第二次级子板的第三侧面，所述第一绝缘介质层设于第二次级子板的第四侧面，且所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处设有盲孔，所述盲孔内设有导电膏；所述第一子板和第二子板层叠压合设置，且所述第一子板的压合面为第二侧面，所述第二子板的压合面为第一绝缘介质层所在面，且所述第二侧面的焊盘位置与导电膏的位置相对应。

本技术方案将完整的印制电路板拆分为第一子板和第二子板分别进行制作，降低了印制电路板的制作难度，在高层、高厚的情况下提高电镀和蚀刻的均匀性，同时，第一子板和第二子板分别制作后再进行压合，提高了印制电路板孔对孔的精度。另外，本技术方案先在第一绝缘介质层上钻盲孔后，再在盲孔内塞入导电膏，可避免第一绝缘介质层因涨缩、偏位、盲孔未钻透等因素影响印制电路板的开短路问题，提高印制电路板的稳定性和可靠性。

在其中一个实施例中，所述盲孔的形状为包括大径端和小径端的锥台状，所述盲孔的小径端与所述第二次级子板的焊盘连接，所述盲孔的大径端与所述第一次级子板的焊盘连接。

在其中一个实施例中，所述第一次级子板和第二次级子板均为多层子板。

在其中一个实施例中，所述第一次级子板包括多个层叠设置的覆铜板；和/或第二次级子板包括多个层叠设置的覆铜板。

在其中一个实施例中，所述第一次级子板包括内层芯板和设于内层芯板的顶层和/或底层的单面芯板，所述单面芯板的数量为至少一个；所述第二次级子板包括内层芯板和设于内层芯板的顶层和/或底层的单面芯板，所述单面芯板的数量为至少一个。

在其中一个实施例中，所述单面芯板包括第二绝缘介质层和设于第二绝缘介质层一侧的金属导电层，所述单面芯板的第二绝缘介质层与所述内层芯板连接。

在其中一个实施例中，所述内层芯板上设有多个第一导电孔，所述单面芯板上设有与第一导电孔一一对应的第二导电孔，且同一位置处的第一导电孔与第二导电孔的圆心重合。

在其中一个实施例中，所述第一绝缘介质层为低流动度或不流动度的半固化片。

本技术方案还提供一种印制电路板的制作方法，包括分分别制作第一次级子板和第二次级子板，并在第一次级子板的第一侧面覆盖第一阻焊层，形成第一子板；在第二次级子板的第三侧面覆盖第二阻焊层，所述第二次级子板上与第三侧面相背的第四侧面覆盖第一绝缘介质层，且在所述第一绝缘介质层上与第二次级子板的焊盘对应处制作盲孔，在所述盲孔中塞入导电膏，形成第二子板；将第一次级子板上与第一侧面相背的第二侧面和第二子板的第一绝缘介质层压合。

在其中一个实施例中，所述第一次级子板和/或第二次级子板的制作方法包括：在内层芯板上蚀刻开窗，并在开窗区钻孔，对钻孔进行电镀填孔，填孔完成后蚀刻外层电路图形；内层芯板的外层电路图形蚀刻完成后，在内层芯板的顶层和底层分别覆盖至少一层单面芯板，对每层单面芯板进行蚀刻开窗，开窗区钻孔，电镀填孔，填孔完成后蚀刻外层电路图形；所述单面芯板的钻孔位置与内层芯板的钻孔位置相对应。

附图说明