[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201711173823.4 | 申请日: | 2017-11-22 |
公开(公告)号: | CN108091486B | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/38;H01G4/232;H01G2/06;H01G4/12 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,
具有:
芯片部件,其具有内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极;和
金属端子,其与所述芯片部件的端子电极连接,
所述金属端子具有:与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部,
在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间,将所述电极相对部和所述端子电极的端面连接的连接部件存在于与所述安装面垂直的高度方向的第一规定高度范围内的接合区域,
在所述电极相对部的所述接合区域的下端缘部和所述安装部之间形成有开口部,以使所述端子电极的下端部的一部分露出于外部,
在与所述开口部对应的第二规定高度范围内的所述电极相对部的非开口区域是在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间不存在所述连接部件的非接合区域。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
以所述内部电极的平面方向相对于所述安装面大致垂直地配置的方式将所述芯片部件的端子电极与所述金属端子连接。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
所述金属端子还具有保持所述芯片部件的保持部,
所述保持部具有从所述高度方向的两侧夹持保持所述芯片部件的一对嵌合臂部,
作为所述一对嵌合臂部的一个的下部臂部与所述非接合区域相连而形成。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
与从所述开口部露出的所述端子电极的一部分对应的所述内部电极的一部分的长度为所述内部电极的总长度的1/20以上。
5.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
在所述非接合区域,在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间存在所述连接部件的厚度的程度的间隙。
6.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
在所述电极相对部,在多个接合区域并排接合多个芯片部件的端子电极的端面,且在相邻的所述接合区域之间也形成有所述非接合区域。
7.根据权利要求3所述的电子部件,其中,
所述保持部形成于所述开口部的所述安装部侧。
8.根据权利要求3所述的电子部件,其中,
所述保持部从所述开口部的开口边缘折弯而成形。
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