[发明专利]电子部件有效

专利信息
申请号: 201711173823.4 申请日: 2017-11-22
公开(公告)号: CN108091486B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/38;H01G4/232;H01G2/06;H01G4/12
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其特征在于,

具有:

芯片部件,其具有内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极;和

金属端子,其与所述芯片部件的端子电极连接,

所述金属端子具有:与所述端子电极的端面对应配置的电极相对部、和安装于安装面的安装部,

在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间,将所述电极相对部和所述端子电极的端面连接的连接部件存在于与所述安装面垂直的高度方向的第一规定高度范围内的接合区域,

在所述电极相对部的所述接合区域的下端缘部和所述安装部之间形成有开口部,以使所述端子电极的下端部的一部分露出于外部,

在与所述开口部对应的第二规定高度范围内的所述电极相对部的非开口区域是在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间不存在所述连接部件的非接合区域。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,

以所述内部电极的平面方向相对于所述安装面大致垂直地配置的方式将所述芯片部件的端子电极与所述金属端子连接。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,

所述金属端子还具有保持所述芯片部件的保持部,

所述保持部具有从所述高度方向的两侧夹持保持所述芯片部件的一对嵌合臂部,

作为所述一对嵌合臂部的一个的下部臂部与所述非接合区域相连而形成。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,

与从所述开口部露出的所述端子电极的一部分对应的所述内部电极的一部分的长度为所述内部电极的总长度的1/20以上。

5.根据权利要求1所述的电子部件,其中,

在所述非接合区域,在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间存在所述连接部件的厚度的程度的间隙。

6.根据权利要求1所述的电子部件,其中,

在所述电极相对部,在多个接合区域并排接合多个芯片部件的端子电极的端面,且在相邻的所述接合区域之间也形成有所述非接合区域。

7.根据权利要求3所述的电子部件,其中,

所述保持部形成于所述开口部的所述安装部侧。

8.根据权利要求3所述的电子部件,其中,

所述保持部从所述开口部的开口边缘折弯而成形。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711173823.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top