[发明专利]一种多层PCB板压合装置

权利要求书

1.一种多层PCB板压合装置，其特征在于包括底板、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、导向杆、推料气缸、上模座、电加热管，所述的轨道板数量为2件，对称布置于底板上端，所述的支撑架位于底板上端且位于两件对称布置的轨道板内侧，所述的支撑架与底板通过螺纹相连，所述的下模座位于支撑架上端，所述的下模座与支撑架通过螺纹相连，所述的标准板位于下模座上端，所述的标准板与下模板通过螺栓相连，所述的伺服气缸位于底板上端，所述的伺服气缸与底板通过螺栓相连，所述的推板位于伺服气缸上端且位于下模座内侧，所述的推板与伺服电机螺纹相连，所述的导向杆贯穿下模座且位于推板下端，所述的导向杆与推板螺纹相连且沿下模座滑动，所述的推料气缸位于底板上端，所述的推料气缸与底板通过螺纹相连，所述的上模座位于轨道板上端且位于推料气缸一侧，所述的上模座与推料气缸螺纹相连且沿轨道板滑动，所述的电加热管一端伸入上模座内，所述的电加热管与上模座通过螺栓相连；

所述的下模座还设有台阶槽，所述的台阶槽位于下模座中心处，所述的台阶槽贯穿下模座；

所述的上模座还设有定位槽，所述的定位槽位于上模座下端，所述的定位槽不贯穿上模座；

工作时，将组成多层PCB板的原料依次叠放在推板上端，随后，推料气缸推动上模座沿轨道板移动到位，此时，上模座的轴线与下模座的轴线重合，电加热管工作对上模座进行加热，随后，伺服气缸推动推板上移，多层PCB板在推板与上模座作用下压紧，电加热管工作产生的热量将组成多层PCB板原料之间的胶熔化，从而自动压合在一起；台阶槽用于对多层PCB板进行限位，通过增加标准板的数量来配合不同厚度的PCB板，防止PCB板发生偏移。

2.如权利要求1所述的多层PCB板压合装置，其特征在于所述的电加热管数量不少于3件，均布于上模座。

3.如权利要求1所述的多层PCB板压合装置，其特征在于所述的轨道板还设有滑轨，所述的滑轨位于轨道板顶部，所述的滑轨与轨道板通过螺栓相连。

4.如权利要求1或3所述的多层PCB板压合装置，其特征在于所述的上模座还设有滑块，所述的滑块位于上模座下端且位于滑轨上端，所述的滑块与上模座通过螺栓相连且沿滑轨滑动。