[发明专利]电子产品基体及其制作方法

权利要求书

1.一种电子产品基体的制作方法，其特征在于，包括：

提供初胚基体，所述初胚基体包括金属基体和第一胶料，所述金属基体的外表面开设有贯穿所述金属基体的天线槽，所述第一胶料填充于所述天线槽内；

去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料，以在所述金属基体的外表面形成与所述天线槽相连通的开口，所述第一预设厚度小于所述第一胶料的整体厚度，所述第一预设厚度的第一胶料为整体第一胶料中的出现不良现象的部分第一胶料；

向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口；

去除部分外露于所述开口的所述第二胶料，以在所述开口形成第二预设厚度的所述第二胶料的外露；及

对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐。

2.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述向所述开口内灌封第二胶料，以使所述第二胶料充满并外露于所述开口的步骤之前还包括：

对去除所述天线槽内第一预设厚度的所述第一胶料后的所述初胚基体进行E处理。

3.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述对去除部分外露于所述开口的所述第二胶料后的所述初胚基体进行打磨处理，以使所述第二胶料的外表面与所述金属基体的外表面相平齐的步骤之后还包括：

对打磨处理后的所述初胚基体进行表面处理。

4.根据权利要求3所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述表面处理包括喷砂处理和阳极氧化处理中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述第一预设厚度为0.3mm。

6.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述第二预设厚度为0.05mm。

7.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述天线槽的槽宽公差控制在-0.3～0.3mm。

8.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述金属基体为外壳，所述金属基体包括底壁及沿所述底壁同侧弯折延伸的侧壁，所述底壁呈矩形，所述侧壁包括沿所述底壁的长度方向相对设置的两个第一侧壁及沿所述底壁的宽度方向相对设置的两个第二侧壁，所述天线槽自所述第二侧壁经过所述底壁延伸至另一个所述第二侧壁。

9.根据权利要求1所述的电子产品基体的制作方法，其特征在于，所述金属基体为中框，所述金属基体包括中板及围设于所述中板四周的边条，所述边条包括沿所述中板的长度方向相对设置的两个第一边条单元及沿所述中板的宽度方向相对设置的两个第二边条单元，所述天线槽自所述第一边条单元的一侧延伸至所述第一边条单元的另一侧。

10.一种电子产品基体，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的电子产品基体的制作方法制作。