[发明专利]一种防破损RFID电子标签在审
| 申请号： | 201711172170.8 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN109816080A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 刘义荣 | 申请（专利权）人： | 刘义荣 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线层 基材层 压敏胶层 剥离层 防破损 标签面材层 安全使用 电子标签 金属天线 射频端口 天线基材 易碎 导电胶 防伪 撕下 贴合 粘贴 溯源 断裂 芯片 移植 安全 | ||
【权利要求书】：
1.一种防破损RFID电子标签，包括基材层和设于基材层正面的天线层，其特征在于：所述天线层为金属天线，天线层和基材层之间固定有易碎天线基材层；天线层的射频端口处设有通过导电胶贴合的芯片；天线层向外依次为第一压敏胶层和标签面材层；基材层反面向外依次为第二压敏胶层和剥离层。
2.根据权利要求1所述的防破损RFID电子标签，其特征在于：所述易碎天线基材层为PET薄膜，厚度为3～8um。
3.根据权利要求1所述的防破损RFID电子标签，其特征在于：所述标签面材层为PET，厚度为15～60um。
4.根据权利要求1所述的防破损RFID电子标签，其特征在于：所述标签面材层为克数是40～80g的铜版纸。
5.根据权利要求1所述的防破损RFID电子标签，其特征在于：所述标签面材层为易碎纸。
6.根据权利要求1所述的防破损RFID电子标签，其特征在于：所述基材层为双向拉伸聚酯薄膜。
7.根据权利要求1所述的防破损RFID电子标签，其特征在于：所述导电胶为各向异性导电胶。
8.根据权利要求1所述的防破损RFID电子标签，其特征在于：所述剥离层采用硅油纸。
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