[发明专利]一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，按重量百分比计，包括50-80wt％的SnBi焊膏以及20-50wt％的导电银胶；

所述SnBi焊膏由85-86.5wt％的SnBi焊料以及13.5-15wt％的助焊剂组成；所述助焊剂按重量百分比计，包括：35-45wt％的溶剂，5-10wt％的活性剂，7-10wt％的触变剂及余量的松香；

所述导电银胶按质量占比计，包括65-67％的Ag以及35-33％的助剂；

所述助剂中各组分按重量百分比计：双酚A环氧树脂为60wt％、固化剂为10-20wt％、偶联剂为1-5wt％、稀释剂为10-20wt％、促进剂为0.5-0.7wt％，以及消泡剂为余量。

2.根据权利要求1所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，所述助剂中各组分按重量百分比计：双酚A环氧树脂为70wt％、固化剂为10-13wt％、偶联剂为1-1.5wt％、稀释剂为10-13wt％、促进剂为0.5-0.7wt％，以及消泡剂为余量。

3.根据权利要求1-2之一所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，所述固化剂为三乙醇胺、甲基六氢邻苯、三氰二胺的至少一种；所述偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、氯丙基甲基二甲氧基硅烷的至少一种；所述稀释剂为十二至十四缩水甘油醚、甲醇、乙二醇一乙醚的至少一种；所述促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、二乙基二硫代氨基甲酸锌的至少一种；所述消泡剂为磷酸三丁酯和聚醚硅油的至少一种。

4.根据权利要求1-2之一所述的一种银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏，其特征在于，所述溶剂为三甘醇甲醚和/或山梨醇；所述活性剂为二乙二醇己醚、丁二酸、己二酸、戊二酸中的至少一种；所述触变剂为氢化蓖麻油和聚酰胺蜡的至少一种。

5.一种制备权利要求1-4之一所述的银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.分别制备所述SnBi焊膏及所述导电银胶；

所述导电银胶制备过程包括以下步骤：

S111.分别称取相应比例的固化剂、偶联剂、稀释剂、促进剂和消泡剂，搅拌均匀后，与搅拌均匀的双酚A环氧树脂研磨3-5道次，得到所述助剂；

S112.称取相应比例的银粉，与S111中得到的助剂混合搅拌均匀后，再次研磨至均匀不变色，得到所述导电银胶；

所述SnBi焊膏的制备过程包括以下步骤：

S121.称取相应比例的溶剂和松香，80-100℃温度加热下搅拌均匀；然后自然冷却的过程中，加入相应比例的触变剂和活性剂，得到所述助焊剂；

S122.称取SnBi焊料，与S121得到的助焊剂混合，得到所述SnBi焊膏；

S2.将上述配制的焊膏及导电银胶按照相应比例混合均匀，先用振荡器进行机械搅拌，然后用超声仪进行超声振荡，得到所述银粉颗粒改性的锡铋喷印焊膏。