[发明专利]CXP光模块及光通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及光纤传输技术领域，特别是涉及一种CXP光模块及光通信装置。

背景技术

现有技术中的光模块一般包括多路光纤通道，每个光纤通道都配有独立的光纤接收器和发送器。然而，多个通道的并排排列(例如接收通道和发送通道的并排排列)容易造成不同通道之间的光纤信号的干扰，从而造成信号絮乱。

发明内容

本发明提供一种CXP光模块及光通信装置，能够避免信号絮乱，并且传输速率快。

本发明的一方面提供一种CXP光模块，其与主机连接，所述CXP光模块至少包括微控制器、激光器驱动芯片、VCSEL激光器、探测器驱动芯片以及PIN光探测器，所述主机与所述激光器驱动芯片连接，所述激光器驱动芯片与所述VCSEL激光器连接，在所述激光器驱动芯片从所述主机获取第一电信号时，所述激光器驱动芯片根据所述第一电信号产生驱动信号，所述驱动信号用于驱动所述VCSEL激光器产生第一光信号；所述PIN光探测器与所述探测器驱动芯片连接，所述探测器驱动芯片与所述主机连接，在所述PIN光探测器接收到第二光信号，并根据所述第二光信号产生电流，所述探测器驱动芯片放大所述电流，并将放大后的电流发送至所述主机；所述主机进一步通过I2C接口与所述微控制器连接，所述微控制器分别与所述激光器驱动芯片和所述探测器驱动芯片连接，用于获取所述CXP光模块的工作信息，所述主机根据所述工作信息通过所述微控制器控制所述激光器驱动芯片和所述探测器驱动芯片。

其中，所述CXP包括第一PCB板和第二PCB板，所述微控制器、所述激光器驱动芯片和所述VCSEL激光器设置在所述第一PCB板上，所述探测器驱动芯片和所述PIN光探测器设置在第二PCB板上。

其中，所述微控制器、所述激光器驱动芯片和所述VCSEL激光器设置在所述第一PCB板上的精度为±2μm，所述探测器驱动芯片和所述PIN光探测器设置在第二PCB板的精度为±2μm。

其中，所述激光器驱动芯片包括级联的输入缓冲电路、差分放大电路、源极跟随级电路以及电流开关级电路，所述输入缓冲电路用于阻抗匹配和偏置所述第一电信号。

其中，所述探测器驱动芯片包括级联的跨阻放大器和线性放大器，所述跨阻放大器用于放大所述电流，所述线性放大器将放大后的电流转换为差分信号，并发送给所述主机。

本发明的另一方面提供一种光通信装置，其包括主机和CXP光模块，所述CXP光模块与主机连接，所述CXP光模块至少包括微控制器、激光器驱动芯片、VCSEL激光器、探测器驱动芯片以及PIN光探测器，所述主机与所述激光器驱动芯片连接，所述激光器驱动芯片与所述VCSEL激光器连接，在所述激光器驱动芯片从所述主机获取第一电信号时，所述激光器驱动芯片根据所述第一电信号产生驱动信号，所述驱动信号用于驱动所述VCSEL激光器产生第一光信号；所述PIN光探测器与所述探测器驱动芯片连接，所述探测器驱动芯片与所述主机连接，在所述PIN光探测器接收到第二光信号，并根据所述第二光信号产生电流，所述探测器驱动芯片放大所述电流，并将放大后的电流发送至所述主机；所述主机进一步通过I2C接口与所述微控制器连接，所述微控制器分别与所述激光器驱动芯片和所述探测器驱动芯片连接，用于获取所述CXP光模块的工作信息，所述主机根据所述工作信息通过所述微控制器控制所述激光器驱动芯片和所述探测器驱动芯片。

其中，所述CXP包括第一PCB板和第二PCB板，所述微控制器、所述激光器驱动芯片和所述VCSEL激光器设置在所述第一PCB板上，所述探测器驱动芯片和所述PIN光探测器设置在第二PCB板上。

其中，所述微控制器、所述激光器驱动芯片和所述VCSEL激光器设置在所述第一PCB板上的精度为±2μm，所述探测器驱动芯片和所述PIN光探测器设置在第二PCB板的精度为±2μm。

其中，所述激光器驱动芯片包括级联的输入缓冲电路、差分放大电路、源极跟随级电路以及电流开关级电路，所述输入缓冲电路用于阻抗匹配和偏置所述第一电信号。

其中，所述探测器驱动芯片包括级联的跨阻放大器和线性放大器，所述跨阻放大器用于放大所述电流，所述线性放大器将放大后的电流转换为差分信号，并发送给所述主机。

通过上述方案，本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明的CXP光模块通过设置微控制器、激光器驱动芯片、VCSEL激光器、探测器驱动芯片以及PIN光探测器，通过激光器驱动芯片和VCSEL激光器产生第一光信号，通过探测器驱动芯片和PIN光探测器收到第二光信号，能够避免信号絮乱，并且传输速率快。

附图说明