[发明专利]一种太阳能电池背板及其制造方法在审
申请号: | 201711169077.1 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107978651A | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 苏彤 | 申请(专利权)人: | 深圳万佳互动科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/049 | 分类号: | H01L31/049;H01L31/18 |
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地址: | 518101 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 背板 及其 制造 方法 | ||
1.一种太阳能电池背板的制造方法,其特征在于:所述方法包括如下步骤: 提供第一聚合物耐候层、第二聚合物耐候层、第一结构增强层、第二结构增强层、第三结构增强层、第三聚合物耐候层以及第四聚合物耐候层; 将所述第一聚合物耐候层、第二聚合物耐候层、第一结构增强层、第二结构增强层、第三结构增强层、第三聚合物耐候层以及第四聚合物耐候层进行层叠,得到层叠体,随后对所述层叠体进行热压; 待热压后的层叠体冷却之后,在所述第一聚合物耐候层的一侧沉积底层无机物耐候层,然后在所述第四聚合物的一侧沉积顶层无机物耐候层,所述热压为真空热压,所述热压包括三阶段热压: 第一阶段热压,第一阶段热压温度为70-120℃,压力为10-15MPa,时间为30-60s; 随后进行第二阶段热压,第二阶段热压温度为230-280℃,压力为70-100MPa,时间为300-600s; 随后进行第三阶段热压,第二阶段热压温度为120-150℃,压力为30-40MPa,时间为20-50s,所述太阳能电池背板自下而上依次包括:底层无机物耐候层、第一聚合物耐候层、第二聚合物耐候层、第一结构增强层、第二结构增强层、第三结构增强层、第三聚合物耐候层、第四聚合物耐候层以及顶层无机物耐候层,其中,所述第一聚合物耐候层的厚度大于所述第二聚合物耐候层的厚度,所述第四聚合物耐候层的厚度大于所述第三聚合物耐候层的厚度,所述第一结构增强层、第二结构增强层以及第三结构增强层的厚度相同,在150-200℃时,所述第一聚合物耐候层的粘度大于所述第二聚合物耐候层的粘度,所述第二聚合物耐候层的粘度大于所述第一结构增强层的粘度,所述第一结构增强层的粘度大于所述第二结构增强层的粘度,所述第四聚合物耐候层的粘度大于所述第三聚合物耐候层的粘度,所述第三聚合物耐候层的粘度大于所述第三结构增强层的粘度,所述第三结构增强层的粘度大于所述第二结构增强层的粘度,所述第一聚合物耐候层、第二聚合物耐候层、第三聚合物耐候层以及第四聚合物耐候层的厚度为20-50μm,所述第一结构增强层、第二结构增强层以及第三结构增强层的厚度为10-20μm,所述底层无机物耐候层以及所述顶层无机物耐候层的厚度为10-30nm,所述第二聚合物耐候层、第一结构增强层、第二结构增强层、第三结构增强层以及第三聚合物耐候层的两面的表面粗糙度为1μmRa3μm,所述第一聚合物耐候层、第二聚合物耐候层、第三聚合物耐候层以及第四聚合物耐候层所使用的聚合物是聚酰胺,所述第一结构增强层、第二结构增强层以及第三结构增强层所使用的材料是聚对苯二甲酸乙二酯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的