[发明专利]一种新式剥锡液

说明书

技术领域

本发明涉及电路板表面锡或者锡铜合金层蚀刻加工技术领域，尤其涉及一种能够抑制大量锡渣产生并避免喷嘴、过滤器堵塞的新式剥锡液。

背景技术

在印刷电路板的制造过程中，电路板在通过前处理后需涂覆干膜（抗蚀层），然后通过曝光显影工序形成抗蚀层图形，再通过电镀锡法在铜线路上形成锡保护层，而有干膜覆盖的铜上则不会被镀上锡，然后通过退膜液把干膜剥离露出不需要的铜，通过碱性蚀刻液蚀刻掉不需要的铜，最后把锡保护层用剥锡液退去形成所需要的电路。

对于剥锡液而言，其用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除；其中，根据主要成分的不同，剥锡液可分为三种类型：1、氟化物型，由于其环境指标较差，现已基本淘汰；2、硝酸型剥锡液；3、硝酸—烷基磺酸型。当前市场上基本使用后两种剥锡液。

需强调的是，对于现有市场常用的剥锡液而言，在实际的使用过程中，其存在以下缺陷，具体的：退锡速率不稳定、溶锡量低、蚀铜率偏高、易形成难以溶解的β-锡酸，并会导致喷嘴堵塞且槽体难以清洗等问题。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式剥锡液，该新式剥锡液能够有效地退除锡和锡铜合金层，在退锡处理过程中槽液产生的气体较少，且在溶锡量很大的情况下也能够保持槽液澄清，只有非常少的锡渣，不易堵塞喷嘴、过滤器。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。

一种新式剥锡液，包括有以下重量份的物料，具体的：

硝酸溶液20%-60%；

九水合硝酸铁5%-15%；

锡渣抑制剂0.001%-0.05%；

锡络合剂0.1%-10%；

缓蚀剂0.01%-5%；

余量纯水；

其中，硝酸溶液中硝酸的浓度为68%，九水合硝酸铁中硝酸铁的浓度为99%，锡渣抑制剂为还原性无机化合物、有机酸中的一种或者两种所组成的混合物，锡络合剂为无机氯化物，缓蚀剂为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、巯基苯并三氮唑中的任意一种；

该新式剥锡液采用以下方法进行制备，具体的：

步骤1，将纯水通过水泵加入至配料缸中，液位至配料缸罐体的1/3刻度线处；

步骤2，于常温条件下，通过硝酸专用泵往配料缸中加入硝酸溶液，同时进行搅拌，直至搅拌均匀，而后进行自然冷却；

步骤3，在常温条件下人工往配料缸中加入硝酸铁固体，搅拌直至硝酸铁固定完全溶解即可；

步骤4，在常温条件下人工往配料缸中加入锡渣抑制剂、锡络合剂以及缓蚀剂，继续搅拌直至锡渣抑制剂、锡络合剂以及缓蚀剂完全溶解即可，剥锡液制备而成；

步骤5，取样检验，确认合格后，将剥锡液成品泵入成品储罐。

其中，所述硝酸溶液的质量份为40%-50%。

其中，所述九水合硝酸铁的质量份为8%-12%。

其中，所述锡渣抑制剂的质量份为0.005%-0.01%。

其中，所述锡络合剂的质量份为1%-2%。

其中，所述缓蚀剂的质量份为0.05%-1%。

其中，所述的锡渣抑制剂为水合肼、硫脲、抗坏血酸中的任意一种。

其中，所述锡络合剂为氯化铵。

本发明的有益效果为：本发明所述的一种新式剥锡液，其包括有以下重量份的物料：硝酸溶液20%-60%、九水合硝酸铁5%-15%、锡渣抑制剂0.001%-0.05%、锡络合剂0.1%-10%、缓蚀剂0.01%-5%、余量纯水；硝酸溶液中硝酸的浓度为68%，九水合硝酸铁中硝酸铁的浓度为99%，锡渣抑制剂为还原性无机化合物、有机酸中的一种或者两种所组成的混合物，锡络合剂为无机氯化物，缓蚀剂为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、巯基苯并三氮唑中的任意一种；通过上述物料配比，本发明的新式剥锡液能够有效地退除锡和锡铜合金层，在退锡处理过程中槽液产生的气体较少，且在溶锡量很大的情况下也能够保持槽液澄清，只有非常少的锡渣，不易堵塞喷嘴、过滤器。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。

实施例一，一种新式剥锡液，包括有以下重量份的物料，具体的：

硝酸溶液 30%；

九水合硝酸铁 10%；

水合肼 0.005%；

氯化铵 1%；

巯基苯并三氮唑 0. 5%；

余量 纯水；

其中，硝酸溶液中硝酸的浓度为68%，九水合硝酸铁中硝酸铁的浓度为99%。