[发明专利]背沟道蚀刻型TFT基板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201711167355.X 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN107968095A 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 姜春生 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所44265 代理人: 林才桂,闻盼盼
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 沟道 蚀刻 tft 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种背沟道蚀刻型TFT基板及其制作方法。

背景技术

液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用,如:移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、计算机屏幕和笔记本电脑屏幕等。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。通常液晶显示面板包括彩膜(Color Filter,CF)基板、薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)阵列基板、及设于CF基板与TFT阵列基板之间的液晶(Liquid Crystal)。通过对TFT阵列基板供电与否来控制液晶分子改变方向,将背光模组的光线投射到CF基板产生不同色彩显示。TFT阵列基板的性能特征和运行特性很大程度上取决于形成TFT阵列基板的半导体元件特性。

现有的TFT阵列基板通常采用非晶硅(a-Si)材料来制作半导体层,然而,随着液晶显示装置朝着大尺寸(75寸以上)和高分辨率(8K4K)的方向发展以及源漏极中金属铜(Cu)的使用,传统的a-Si仅有1cm2/(Vs)左右的迁移率已经无法满足要求,以铟镓锌氧化物(IGZO)为代表的金属氧化物材料具备超过15cm2/(Vs)以上的迁移率,而且相应薄膜晶体管的制备与现有的a-Si为半导体驱动的产线的兼容性好,近年来迅速成为显示领域研发的重点。

相对于传统的a-Si TFT,IGZO TFT具有以下优势:

1、提高显示背板的分辨率,在保证相同透过率的前提下,IGZO TFT显示背板的分辨率可以做到a-Si TFT的2倍以上,IGZO材料中的载流子浓度高,迁移率大,可以缩小TFT的体积,保证分辨率的提升;

2、减少显示器件的能耗,IGZO TFT与a-Si TFT、LTPS TFT相比,漏电流小于1pA;驱动频率由原来的30-50Hz减少到2-5Hz,通过特殊工艺,甚至可以达到1Hz,虽然减少TFT的驱动次数,仍然可以维持液晶分子的配向,不影响画面的质量,从而减少显示背板的耗电量;另外,IGZO半导体材料的高迁移率使得较小尺寸的TFT即可提供足够的充电能力和较高的电容值,而且提高了液晶面板的开口率,光穿透的有效面积变大,可以用较少的背板组件或低功率消耗达到相同的亮度,减少能耗;

3、通过采用间歇式驱动等方式,能够降低液晶显示器驱动电路的噪点对触摸屏检测电路造成的影响,可以实现更高的灵敏度,甚至尖头的圆珠笔笔端也能够响应,而且由于画面无更新时可以切断电源,因此其在节能的效果上表现更为优秀。

目前,IGZO TFT一般采用刻蚀阻挡(ESL)结构,由于有刻蚀阻挡层(Etch Stop Layer)存在,源漏极(Source/Drain)蚀刻过程,刻蚀阻挡层可以有效的保护IGZO不受到影响,保证TFT具有优异的半导体特性。但是ESL结构的IGZO TFT的制备过程较为复杂,需要经过6次黄光工艺,不利于降低成本,因此业界普遍追求黄光工艺更少的背沟道蚀刻(BCE)结构的IGZO TFT的开发。

BCE结构IGZO TFT的实现是在采用金属铜制作源漏极的同时,去除刻蚀阻挡层(Etch Stop Layer),达到减少一次黄光工艺的目的,然而现有的铜蚀刻液不可避免的会对IGZO有源层造成一定程度的蚀刻,使IGZO有源层的表面特性发生改变,从而使TFT基板的稳定性变差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种背沟道蚀刻型TFT基板的制作方法,能够保证在源极与漏极的蚀刻过程中,有源层不会受到损害,保证有源层的性能稳定,制得的背沟道蚀刻型TFT基板具有稳定的电学性能,且生产成本低。

本发明的目的还在于提供一种背沟道蚀刻型TFT基板,具有稳定的电学性能,且生产成本低。

为实现上述目的,本发明提供一种背沟道蚀刻型TFT基板的制作方法,包括:

提供衬底基板,在所述衬底基板上形成栅极,在所述栅极及衬底基板上形成栅极绝缘层;

在所述栅极绝缘层上形成C轴结晶IGZO薄膜,对所述C轴结晶IGZO薄膜进行图形化处理后,得到有源层;

在所述有源层上形成间隔设置的源极与漏极。

在所述栅极绝缘层上形成C轴结晶IGZO薄膜的步骤包括:

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