[发明专利]连接吸嘴的组装结构

说明书

本发明是一种连接吸嘴的组装结构包括：一固定座、一吸嘴底座及一吸嘴，该固定座设有锥形定位孔；该吸嘴底座设有定位柱插入该锥形定位孔，并设有密封件及磁铁，该密封件上端缘接合于固定座的底面，该固定座及吸嘴底座是由具导磁性的金属材质制成，以避免磁力外漏；该吸嘴黏合于吸嘴底座，该吸嘴设有多数个贯通顶面至底面的流通孔与固定座的真空通道连通；借该磁铁的吸力将吸嘴底座及吸嘴吸附于该固定座，组合成芯片收取放置装置，而借该固定座的锥形定位孔与吸嘴底座的定位柱及密封件的调整作用，可自动调整垂直的偏移，同时作吸嘴的水平定位。

技术领域

本发明提供一种用以连接芯片吸嘴的组装结构，尤指一种可自动调整整体结构垂直的偏移及水平定位的组装结构。

背景技术

在半导体的封装制程中需要将切割、研磨后的芯片作吸取与放置的动作，所以会有一装置去完成吸取与放置的处理，而此装置上与芯片的吸取与放置的接触会有一固定座与吸嘴。

随着芯片的厚度越来越薄，现在市场上常见的规格约在30～50um，而且可能越来越薄，造成吸取与放置的作业会产生因为人为装置吸嘴疏忽无法平压，或因为吸嘴无法均匀施力造成芯片与接触面产生空气或无法与底胶完全接合，而造成芯片的破损，致使原本吸取与放置的固定座与吸嘴已无法符合生产的需求，除了在吸嘴上以要求平面方式制作外，更有各种不同为解决薄型芯片的固定座与吸嘴产生。

现有常见用来与吸嘴连接组装的结构，其中一种是在固定座上设有一夹爪，并将吸嘴直接嵌入在夹爪中，但正是因吸嘴是嵌入在固定座上方的夹爪中，使得吸嘴在安装嵌入后不易取出，造成更换上的难度，于安装吸嘴时，难免会碰到吸嘴的吸晶面，而造成吸嘴污染，并易有因疏忽而未将吸嘴推置到底，使其与固定座接面平贴呈倾斜，无法确保安装吸嘴后一定是平面，会造成芯片破裂，且因夹爪与吸嘴之间是以组装上的紧配来固定，容易使吸嘴会因为夹爪的压力产生形变，造成芯片压伤破损。

在现有与吸嘴连接组装的结构中，另有固定座以其位于真空孔底部的凸接结构来与设置在吸嘴的对应内凹结构，虽较夹爪更容易安装吸嘴，但因吸嘴上需另设有对应的内凹结构，易于其生产过程中变形，也同样在安装时有吸嘴污染的问题。另外，吸嘴因其材质，于其制造时易有较大的公差，虽预设有对应凹凸的结构关系，但容易滑动与变形，造成芯片压伤破损。

对应的紧配关系来固定吸嘴的组装结构，也可以在固定座下方延伸出定位脚与吸嘴上定位孔搭配，但也会因为定位脚与吸嘴之间的紧配结构，在吸嘴的安装与取出上都有难度，且吸嘴与固定座间以紧配合来定位，无法进行结构上的调整，并在安装时有接触污染吸嘴的机会。

现有组装结构中，也有针对上述以对应的紧配关系来固定吸嘴进行改良，而在固定座上镶嵌有一磁铁，并在吸嘴上加设有可供磁吸的铁片或不锈钢片，来取代紧配合的组装结构，虽能改善紧配合结构的组装问题，但也造成其他技术问题，固定座与吸嘴之间的铁片或不锈钢片无法完全紧密结合，有泄漏真空的可能性情况，且磁铁与吸嘴上铁片或不锈钢片之间的磁性吸附结构没有相应的定位处，会造成吸嘴组装上水平偏移问题。

又，现有以紧配关系来固定吸嘴的组装结构都是着眼在组装后吸嘴平面度的问题，但针对所吸取的芯片如果发生有与吸嘴非呈平面的垂直偏移(倾斜)的问题，上述仅对吸嘴与固定座间平面度的结构上改良无法解决垂直偏移(倾斜)的问题，尤其当芯片厚度越来越薄时，此一问题的影响会越来越明显。

发明内容