[发明专利]耐磨擦的高导热片及其应用在审
| 申请号： | 201711166322.3 | 申请日： | 2017-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN108184316A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 李延民 | 申请（专利权）人： | 上海阿莱德实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;C09J7/29;C09J7/20 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高导热 耐磨层 磨擦 导热层 导热材料 导热系数 插接件 应用 界面热阻 耐磨材料 耐磨性能 耐插拔 | ||
1.一种耐磨擦的高导热片，其特征在于，包括位于上方的导热层，所述导热层由导热系数大于2W/m-K的导热材料制成；
还包括位于下方的耐磨层，所述耐磨层由导热系数大于0.3W/m-K的耐磨材料制成；
所述耐磨层固定在所述导热层的下方。
2.根据权利要求1所述的一种耐磨擦的高导热片，其特征在于：所述导热层采用相变温度40～70℃之间的相变PCM材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种耐磨擦的高导热片，其特征在于：所述导热层是导热衬垫、石墨类材质的薄层材料，所述耐磨层是金属箔、聚酰亚胺膜中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种耐磨擦的高导热片，其特征在于：所述耐磨层的厚度小于25um，所述导热层的厚度范围为25～500um。
5.根据权利要求1所述的一种耐磨擦的高导热片，其特征在于：还包括一将导热层固定在器件上的粘胶层。
6.根据权利要求5所述的一种耐磨擦的高导热片，其特征在于：所述粘胶层为双面压敏胶，所述粘胶层的粘附力不小于5N/25mm，所述粘胶层的厚度范围为3～10um。
7.根据权利要求5所述的一种耐磨擦的高导热片，其特征在于：所述粘胶层直接覆盖在所述导热层远离所述耐磨层的一面上。
8.设有耐磨擦的高导热片的耐插拔插接件，包括一插件、一配套的接件，其特征在于，所述接件设有一用于容纳插件的腔体，所述腔体的侧壁上固定有一散热器，所述散热器的上端面位于所述腔体外，所述散热器的下端面位于所述腔体内；
设有耐磨擦的高导热片的耐插拔插接件，还包括一耐磨擦的高导热片，包括位于上方的导热层，所述导热层由导热系数大于2W/m-K的导热材料制成，还包括位于下方的耐磨层，所述耐磨层由导热系数大于0.3W/m-K的耐磨材料制成，所述耐磨层固定在所述导热层的下方；
所述耐磨擦的高导热片的导热层固定在所述散热器的下端面上。
9.根据权利要求8所述的设有耐磨擦的高导热片的耐插拔插接件，其特征在于：所述耐磨擦的高导热片，还包括一双面粘胶层；
所述双面粘胶层一面粘接所述导热层，另一面粘接所述散热器的下表面。
10.根据权利要求8所述的设有耐磨擦的高导热片的耐插拔插接件，其特征在于：所述耐磨擦的高导热片，还包括一双面粘胶层；
所述耐磨层的面积大于所述导热层的面积，所述导热层固定在所述耐磨层的中央，所述双面粘胶层围在所述导热层外，且所述双面粘胶层一面粘连所述耐磨层，另一面粘接所述散热器的下表面。
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