[发明专利]一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法及软胶卡在审
| 申请号: | 201711165563.6 | 申请日: | 2017-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN109808185A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
| 发明(设计)人: | 彭朝跃 | 申请(专利权)人: | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分类号: | B29C65/08 | 分类号: | B29C65/08 |
| 代理公司: | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人: | 田明;王体浩 |
| 地址: | 100102 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 软胶 超声 熔解 粘合 上模 下模 制作 软胶材质 模具 预留 熔化 超声焊接设备 超声波作用 高频振动 局部高温 模组安装 容纳空间 粘合过程 超声波 结合处 卡正面 模组 卡片 雕刻 容纳 图案 融合 | ||
本发明公开了一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法及软胶卡,涉及卡片技术领域,该制作方法包括以下步骤:S1、根据设计需求在软胶卡正反面的模具上雕刻相应的图案;S2、在软胶卡的正面或者反面预留用于容纳支付模组安装的容纳空间;S3、在软胶卡正面和反面相结合处预留有超声熔解粘合的空间,避免超声熔解粘合过程中粘合过位或不过位;S4、利用超声焊接设备将模具中的用于构成软胶卡的上模、下模以及支付模组通过超声熔解连接起来;由于超声熔解粘合其主要为利用超声波作用在软胶材质的上模和下模接触面,利用超声波的高频振动来产生局部高温,使得软胶材质的上模和下模接触面迅速熔化,在一定的压力作用下,两者融合成一个整体。
技术领域
本发明涉及卡片技术领域,具体涉及一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法及软胶卡。
背景技术
随着卡片的应用越来越广泛,从原来的普通智能卡存取、支付功能转变为多元化需求,如层压异性卡、个性员工门禁卡和学生管理卡等,这些卡片的携带及刷卡都不方便,没有个性特点,为了解决携带、刷卡等个性化问题,市场上有推行出一种软胶卡,市场上推出的软胶卡主要包括两种生产工艺:一种生产工艺为通过将模具支付模组注塑在一起,其存在的主要缺陷为注塑时间长,并且注塑过程中产生的高温会对模块寿命造成严重影响;另外一种生产工艺为通过双面模将支付模组置于中间空隙位置,再通过双面刷胶水进行粘接合成,其存在的主要缺陷为由于中间有直径为25mm—40mm的支付模块线圈,不同材质材料间粘接难度较大,在采用胶水粘接和晾干过程中,容易导致软胶卡外观受到影响,上述诸多原因影响了软胶卡的规模性发展。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷,本发明的目的在于提供一种制作质量可靠、外观美观且能够批量生产的利用超声制作支付软胶卡的制作方法。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种利用超声制作支付软胶卡的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、根据设计需求在软胶卡正反面的模具上雕刻相应的图案;
S2、在软胶卡的正面或者反面预留用于容纳支付模组安装的容纳空间;
S3、在软胶卡正面和反面相结合处预留有超声熔解粘合的空间,避免超声熔解粘合过程中粘合过位或不过位;
S4、利用超声焊接设备将模具中的用于构成软胶卡的上模、下模以及支付模组通过超声熔解连接起来。
进一步,在步骤S1中可根据设计需求在图案不同区域上填充相应的颜色图案,以便形成相应的卡通立体图案。
进一步,在步骤S2中预留的容纳空间其镂空深度尺寸要深于支付模组厚度尺寸,避免在超声熔解过程中损坏器件。
进一步,带支付模组线圈的软胶卡单面厚度大于3.5mm;不带支付模组的软胶卡单面厚度大于2mm。
进一步,在步骤S3中软胶卡正面和反面相结合处预留的用于超声熔解粘合的空间其上超声熔接处保留有2mm-5mm的熔接边缘。
进一步,软胶卡的上模熔接面设计成便于软胶料顺利溢出的三角形、梯形或半圆柱状中的一种截面结构。
进一步,软胶卡的下模设计成凹型结构,下模其凹型部分的内壁与软胶卡上模外壁单边之间保留有0.15mm的过渡空间。
同时本发明还提供一种利用上述超声制作支付软胶卡的制作方法制作而成的软胶卡,其包括上模、下模以及设置在所述上模和下模之间的支付模组,其中所述上模和下模通过超声焊接粘合在一起,所述上模和下模的外表面还分别成型有雕刻图案。
进一步,所述上模与下模相贴合的端面处还设置有避免超声熔解粘合过程中粘合过位或不过位的超声熔解粘合空间。
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