[发明专利]温度调整方法、装置及系统、连接检测方法、移动终端

权利要求书

1.一种温度调整装置与移动终端之间的连接检测方法，所述温度调整装置包括用于为所述移动终端进行充电的充电单元，以及用于调整所述移动终端的温度的半导体调温组件，其特征在于，所述方法包括：

根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流以及所述移动终端的当前温度，控制所述半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整；

在温度调整期间，根据所述半导体调温组件从所述充电单元吸收的电流，以及所述移动终端中至少两个监控点的温差，检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接是否正常，其中，在温度调整之前所述温差的绝对值大于预设温差。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流以及所述移动终端的当前温度，控制所述半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整，具体包括：

若所述移动终端的当前温度大于第一预设温度，则根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流，从降温关系表中查找与所述移动终端从所述充电单元吸收的电流所对应的制冷电流，将查找到的制冷电流加载到所述半导体调温组件的两端。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流以及所述移动终端的当前温度，控制所述半导体调温组件对所述移动终端进行温度调整，具体包括：

若所述移动终端的当前温度小于等于第二预设温度，则根据所述移动终端从所述充电单元吸收的电流，从升温关系表中查找与所述移动终端从所述充电单元吸收的电流所对应的制热电流，将查找到的制热电流加载到所述半导体调温组件的两端。

4.如权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述半导体调温组件从所述充电单元吸收的电流，以及所述移动终端中至少两个监控点的温差，检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接是否正常，具体包括：

若所述半导体调温组件从所述充电单元吸收的电流逐渐减小，且，所述移动终端中至少两个监控点的温差的绝对值逐渐减小，则检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接正常；

否则，检测所述温度调整装置与所述移动终端之间的连接异常。

5.一种温度调整装置对移动终端的温度调整方法，其特征在于，包括：

利用权利要求1-4中任一项所述的方法检测温度调整装置与移动终端之间的连接是否正常；

若是，则向所述移动终端发送第一指令，并继续对所述移动终端进行温度调整；其中，所述移动终端用于在接收到所述第一指令后关闭自身的温度调整功能；

若否，则停止对所述移动终端进行温度调整。

6.一种温度调整装置，包括充电单元、半导体调温组件、存储器以及处理器；

所述充电单元用于为移动终端进行充电；

所述半导体调温组件用于调整所述移动终端的温度；

所述存储器用于存储计算机程序；

其特征在于，所述处理器用于执行所述计算机程序，以实现如权利要求1至5中任一项所述的方法。

7.如权利要求6所述的温度调整装置，其特征在于，所述半导体调温组件包括P型半导体和N型半导体。

8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端与如权利要求6或7所述的温度调整装置电连接，用于从所述温度调整装置中的充电单元吸收电流。

9.一种温度调整系统，其特征在于，包括如权利要求6或7所述的温度调整装置以及如权利要求8所述的移动终端。