[发明专利]叠板式发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及二极管领域，尤其涉及一种叠板式发光二极管。

背景技术

发光二极管(LightEmitting Diode,LED)，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。发光二极管的部件一般包括基板、LED灯，一般LED灯直接焊接在基板上，由于基板有一定的厚度，再加上支架设置在基板表面的LED灯的厚度，单颗的LED灯的厚度较厚，占用空间大、整体厚度大(发光芯片与基板的总厚度)，不能够很好的适应终端产品轻薄化的需求。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种能够降低整体厚度的叠板式发光二极管。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种叠板式发光二极管，包括基板、LED芯片，所述基板包括上层板、下层板，所述基板通过粘结的方式设置在下层基板的上端面，所述上层板由至少一层板状件构成，所述上层板设置有至少两块，至少两块所述上层板间隔设置形成用以容纳LED芯片的芯片容置槽，所述下层板上设置有导电线路，所述芯片容置槽内的LED芯片与导电线路焊接。

本发明叠板式发光二极管的有益效果是，将原本的基板设置呈由至少两块上层板、下层板构成，至少两块所述上层板之间隔设置形成用以容纳LED芯片的芯片容置槽，LED芯片无需再安装在基板的上表面，直接设置在芯片容止槽内，减少了发光二极管的整体厚度，减少了空间，节省了材料，较好的适应终端产品轻薄化的需求。

优选地，所述芯片容置槽内通过封装胶将LED芯片封装在芯片容置槽内。封装胶沿用了现有技术。

作为本发明的进一步改进是，所述芯片容置槽呈圆柱状，所述LED芯片居中设置。通过圆柱状的芯片容置槽便于LED芯片的安装，同时LED芯片发射产生的光线能够均匀的向芯片容置槽的槽口射出，有助于保证槽口外部光亮度不会出现明显的偏差(光亮度偏差小，肉眼无法区分)。

优选地，所述芯片容置槽的直径为LED芯片的宽度的两倍。进一步保证光线能够均匀的向芯片容置槽的槽口射出。

优选地，所述芯片容置槽的高度与LED芯片的高度一致，或所述LED芯片低于所述芯片容置槽。将芯片容置槽的高度设置呈与LED芯片的高度一致，该高度为最理想的结构。

优选地，所述下层板的厚度小于上层板的厚度。尽可能的降低基板的厚度，由于上层板是安装LED芯片的，LED芯片是具有一定厚度的，故上层板的厚度在保证能容纳LED芯片后是不能再降低的，为了降低基板的整体厚度，仅能降低下层板的厚度。

优选地，所述上层板的上方设置有保护层，用以保护基板上的LED芯片。

优选地，所述上层板、所述下层板采用BT板。上层板、下层板采用玻璃纤维板，具有较高的机械性能和介电性能，提高基板本身的强度和导电性能，进而能够降低基板的厚度而不影响基板的使用。

优选地，所述上层板由至少两层板状件叠加而成。

优选地，所述LED芯片采用倒装芯片，所述倒装芯片的底部具有焊盘，所述焊盘与下层板的导电线路焊接，贴片式连接，即倒装芯片底部的焊盘直接与下层板相连接，相较于正装芯片(将LED芯片顶部的引脚与基板的顶部焊接)而言，倒装芯片能节约空间，相应的厚度也降低了。

优选地，所述基板与保护层的整体厚度可以做到0.01mm～2mm；若不增加保护层，可以将所述基板的整体厚度设置为0.01mm～2mm。

优选地，所述焊盘为SMD焊盘，使LED倒装芯片不受走线影响。

附图说明

图1为实施例一的结构示意图；

图2为实施例二的结构示意图；

图3为实施例三的结构示意图。

图中：

1-基板；2-上层板；3-下层板；4-LED芯片；5-芯片容置槽；6-焊盘；7-封装胶；8-保护层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。