[发明专利]一种红绿蓝黄白五色发光元件

说明书

技术领域

本发明涉及LED生产技术领域，尤其涉及一种红绿蓝黄白五色发光元件。

背景技术

目前，在LED实现白光的三种主要方法中，通过红绿蓝(以下简称RGB)LED的三基色多芯片组和发光合成白光的方法以其效率高、色温可控、显色性好的特点，已成为舞台、咖啡厅或讲究声色场所等特殊照明应用者的最爱。

随着市场的发展，现在的LED灯珠都要呈现全彩的效果，现有技术中都是采用RGB三原光灯珠，通过对RGB电流的控制混色成白光，但是这种方式的控制电路比较复杂，目前整个电子消费领域还没出现一款可以发出多种颜色的灯珠。

发明内容

为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种红绿蓝黄白五色发光元件，能够单独实现红光、绿光、蓝光、黄光和白光五种颜色单独控制。

为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种红绿蓝黄白五色发光元件，包括PCB基板、LED芯片和封装胶体，所述LED芯片包括LED红色芯片、LED绿色芯片、LED蓝色芯片、LED黄色芯片以及LED白色芯片，所述PCB基板上设有反射槽和电极片，所述五种LED芯片通过固晶胶固定在所述反射槽的底平面上，所述五个LED芯片通过导线与所述电极片连接，所述LED白色芯片上层喷涂黄色荧光粉。

进一步地，所述LED白色芯片固定，所述LED红色芯片、LED绿色芯片和LED黄色芯片的位置任意变动。

进一步地，五个所述LED芯片的底面对角线位于反射槽底平面的半高线上。

进一步地，所述反射槽的截面呈倒梯形，所述反射槽的侧壁和底面设有反光层。

进一步地，所述LED芯片的长为0.1-2.2mm，宽为0.1-2.2mm，厚为0.05-2mm。

进一步地，所述LED芯片的长为1.5mm，宽为1.0mm，厚为0.2mm。

一种红绿蓝黄白五色发光元件的生产工艺，包括如下步骤：

(1)固晶：将五种LED芯片通过固晶胶粘附在PCB基板的反射槽上；

(2)烘烤：通过烘烤将LED芯片固定在PCB基板上；

(3)焊接：在PCB基板上焊接电极片；

(4)喷涂：通过喷涂工艺将荧光粉喷涂到LED白色芯片上；

(5)封装：对PCB基板进行封装，将LED芯片封装集成在一起；

(6)切割：将产品切割成所需要的尺寸。

本发明提供的一种红绿蓝黄白五色发光元件，通过红绿蓝黄白五种颜色的LED芯片实现不同的颜色，大大降低了现有技术中所需混光的难度，采用喷涂荧光粉的工艺，可以在显示白光的同时不会干扰到其他颜色的芯片发光的效果，采用将五个芯片设置在反射槽中，可以使得光能够均匀分布，更加的温和。

附图说明

图1为本发明的主视图；

图2为本发明的俯视图；

图中：

1-PCB基板；2-LED芯片；21-LED红色芯片；22-LED绿色芯片；23-LED蓝色芯片；24-LED黄色芯片；25-LED白色芯片；3-反射槽；4-电极片。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1和图2所示，本实施例中的一种红绿蓝黄白五色发光元件，包括PCB基板1、LED芯片2和封装胶体，LED芯片2包括LED红色芯片21、LED绿色芯片22、LED蓝色芯片23、LED黄色芯片24以及LED白色芯片25，PCB基板1上设有反射槽3和电极片4，五种LED芯片2通过固晶胶固定在反射槽3的底平面上，五个LED芯片2通过导线与电极片4连接，LED白色芯片25上层喷涂黄色荧光粉。

LED白色芯片25固定，LED红色芯片21、LED绿色芯片22和LED黄色芯片24的位置任意变动。

五个LED芯片2的底面对角线位于反射槽3底平面的半高线上。

反射槽3的截面呈倒梯形，反射槽3的侧壁和底面设有反光层。

LED芯片2的0.1-2.2mm，宽为0.1-2.2mm，厚为0.05-2mm。

LED芯片2的长为1.5mm，宽为1.0mm，厚为0.2mm。

一种红绿蓝黄白五色发光元件的生产工艺，包括如下步骤：

(1)固晶：将五种LED芯片通过固晶胶粘附在PCB基板的反射槽上；

(2)烘烤：通过烘烤将LED芯片固定在PCB基板上；

(3)焊接：在PCB基板上焊接电极片；