[发明专利]红外温度传感器

权利要求书

1.一种红外温度传感器，其特征在于，所述红外温度传感器包括：红外测温芯片、管帽、管座及光学镜片；其中，所述红外测温芯片固定并电连接于所述管座上，所述管帽底部气密封装于所述管座上，所述管帽的顶壁设有一与所述红外测温芯片对准的窗口，所述光学镜片气密封装于所述窗口，所述光学镜片选用为硅菲涅尔透镜，所述硅菲涅尔透镜将待测红外辐射聚焦到所述红外测温芯片表面并被其吸收，所述硅菲涅尔透镜用以缩小所述红外温度传感器的视场角。

2.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：所述红外温度传感器还包括一套筒，所述套筒套设于所述管帽外侧且超出所述管帽一预设长度，所述硅菲涅尔透镜用以减少所述套筒侧壁的干扰红外辐射带来的测温误差影响。

3.根据权利要求2所述的红外温度传感器，其特征在于：所述套筒超出所述管帽的长度不小于5mm，所述套筒的内径不大于5mm。

4.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：所述硅菲涅尔透镜包含一硅片，所述硅片的第一表面包含一光洁面，第二表面包含多个呈锯齿型排布的凹槽，该第二表面的中心部分为椭圆型弧线，其中，每个凹槽都与相邻凹槽之间的角度不同，而将光线集中一处，形成中心焦点。

5.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：所述管帽的高度设置为使得所述硅菲涅尔透镜的中心焦点位于所述红外测温芯片的探测面。

6.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：所述硅菲涅尔透镜通过焊料焊接于所述管帽的窗口的顶壁，其中，所述硅菲涅尔透镜的宽度大于所述窗口的宽度且小于所述管帽的顶壁宽度，所述焊料焊接于所述硅菲涅尔透镜的表面且不超出所述硅菲涅尔透镜的边缘，使得所述硅菲涅尔透镜的边缘与所述管帽的侧壁具有一横向空隙，所述横向空隙显露所述管帽的顶壁。

7.根据权利要求6所述的红外温度传感器，其特征在于：所述焊料包含纯锡焊料、锡铅焊料、金锡焊料、锡铜焊料、纯铜焊料及铟银焊料所组成群组中的一种。

8.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：所述硅菲涅尔透镜通过环氧树脂胶粘接固定于所述管帽的窗口的顶壁。

9.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：所述硅菲涅尔透镜与所述管帽的气密性大于1×10⁹Pa·m³/s。

10.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：所述管座与所述管帽通过储能焊工艺焊接，所述管座与所述管帽的气密性大于1×10⁹Pa·m³/s。

11.根据权利要求1～10任意一项所述的红外温度传感器，其特征在于：所述管帽及管座选用为纯铜金属材料，基于所述纯铜金属材料的高热导率，缩短所述红外温度传感器的热休克时间，以增强所述红外温度传感器受温度冲击时的热稳定性。