[发明专利]一种基于PCB产品矢量图形的自动选取定位核的方法

权利要求书

1.一种基于PCB产品矢量图形的自动选取定位核的方法，其特征在于，所述方法包括：

识别PCB产品的信号区域和电地区域，获取所述信号区域的轮廓和所述电地区域的轮廓；所述信号区域是指电气信号导通的线路部分，所述电地区域是指与线路板的外部电源和接地端连接的部分；

识别所述信号区域的轮廓，按照轮廓的类型对应的预设比例以及采用预设间隔进行采样，确定所述信号区域的轮廓上的配准点，生成所述信号区域的轮廓的定位核；

识别所述电地区域的轮廓，按照轮廓的类型对应的预设比例确定所述电地区域的轮廓上的配准点，生成所述电地区域的轮廓的定位核。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，识别所述信号区域的轮廓，按照轮廓的类型对应的预设比例确定所述信号区域的轮廓上的配准点，包括：

当所述信号区域的轮廓类型为双控制点圆焊盘，且信号区域的双控制点圆焊盘与连接线、直导线或类矩形焊盘其中之一相连接时，

在所述双控制点圆焊盘的轮廓上等距选取定位核所需配准点的50％，在双控制点圆焊盘的两个控制端点处向两边的轮廓段上分别选取所需配准点的25％。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，识别所述信号区域的轮廓，按照轮廓的类型对应的预设比例确定所述信号区域的轮廓上的配准点，包括：

当所述信号区域的轮廓类型为多控制点圆焊盘，且信号区域的多控制点圆焊盘与连接线、直导线或类矩形焊盘其中之一相连接时，在所述多控制点圆焊盘的两个圆弧段上各选取所需配准点的50％；

按照2:1:1的比例分别在每个圆弧段的圆弧轮廓段及两个相连接的直线型轮廓段上等间距的选取配准点。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，识别所述信号区域的轮廓，按照轮廓的类型对应的预设比例确定所述信号区域的轮廓上的配准点，包括：

当所述信号区域的轮廓类型为异形焊盘，且信号区域的异形焊盘与连接线或者直导线相连接时，

在所述异形焊盘的轮廓段上等距选取所需配准点的25％，在异形焊盘轮廓的两个控制端点处向两边延伸连接的轮廓段上分别选取所需配准点的25％。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，识别所述信号区域的轮廓，按照轮廓的类型对应的预设比例确定所述信号区域的轮廓上的配准点，包括：

当所述信号区域的轮廓类型为SMT焊盘时，在所述SMT焊盘的轮廓段上等距选取所需的全部配准点。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，识别所述信号区域的轮廓，按照轮廓的类型对应的预设比例确定所述信号区域的轮廓上的配准点，包括：

当所述信号区域的轮廓类型为第一类类矩形焊盘时，其中，第一类类矩形焊盘包括两条平行轮廓段和连接两条平行轮廓段端点的直线型轮廓段，

如果所述直线型轮廓段与所述平行轮廓段垂直，且在所述第一类类矩形焊盘包含的两条平行轮廓段上，能够按照预设间距至少能够采集到所需配准点的50％，且在所述第一类类矩形焊盘包含的直线型轮廓段上至少能够采集到所需配准点的35％，则在所述直线型轮廓段上选取所需配准点的35～50％，并在所述两条平行轮廓段中采集定位核中的剩余配准点，并且在两条平行轮廓段上所采集的配准点数量相同。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，识别所述信号区域的轮廓，按照轮廓的类型对应的预设比例确定所述信号区域的轮廓上的配准点，包括：

当所述信号区域的轮廓为相邻接的两组直导线，如果所述两组直导线的夹角在45°～135°之间，且在较短一组直导线上，按照预设间距至少能够采集到所需配准点的35％，

则在较短一组直导线上采集定位核中35％～50％的配准点，并在较长一组直导线上采集定位核中的剩余配准点，其中，在较短一组直导线所包含的两条平行的直线型轮廓段上所采集的配准点数量相同，在所述较长一组直导线所包含的两条平行的直线型轮廓段上所采集的配准点数量相同。