[发明专利]一种激光焊定位装置及焊接工艺

权利要求书

1.一种激光焊定位装置，用于焊接温度开关breaker，其特征在于，包括底模(2)以及连接激光焊机构驱动单元的压块(1)，所述底模(2)的一侧壁上开设有至少一个用于固定待焊工件的定位槽(21)；所述压块(1)上对应每一所述定位槽(21)的位置开设有贯穿压块(1)上下表面的激光焊接区(12)，所述激光焊接区(12)底部凸设有内悬臂(13)，用于从待焊工件的上表面压合待焊工件；激光源发射激光束穿过所述激光焊接区(12)汇聚至待焊工件焊接区进行焊接。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位槽(21)由切割所述底模(2)的外表面形成，包括用于固定所述待焊工件本体(41)的本体放置槽(211)以及分别与本体放置槽(211)两端互相连通的用于固定待焊工件副片(42)的第一副槽(212)和第二副槽(213)；

所述待焊工件焊接区包括两个所述待焊工件副片(42)分别与所述待焊工件本体(41)的铜片相互搭接形成的第一焊接区(411)和第二焊接区(412)。

3.根据权利要求2所述的定位装置，其特征在于，每一所述激光焊接区(12)均包括呈半倒圆锥体结构且侧壁开口相背离的第一焊接孔(121)和第二焊接孔(122)，所述第一焊接孔(121)和第二焊接孔(122)的宽阔进口开设在所述压块(1)的上表面用于接收所述激光光束；

所述第一焊接孔(121)和第二焊接孔(122)的底部分别开设有正对所述第一焊接区(411)和第二焊接区(412)的条形槽(123)，所述条形槽(123)下表面槽口两侧分别凸设有一所述内悬臂(13)，用于限定所述激光束汇聚至所述第一焊接区(411)或第二焊接区(412)。

4.根据权利要求3所述的定位装置，其特征在于，所述内悬臂(13)与所述压块(1)一体成型，所述内悬臂(13)凸出所述压块(1)外表面的厚度大于所述待焊工件本体(41)的铜片到所述待焊工件本体(41)上表面的距离，以防止所述压块(1)直接接触所述待焊工件本体(41)。

5.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括若干个装配导柱(5)，所述压块(1)和底模(2)上分别开设有与每一所述装配导柱(5)相匹配的压块装配孔(51)和底模装配孔(52)，所述装配导柱(5)的一端预先插设在所述底模装配孔(52)内，另一端通过与所述压块转配孔(51)的插接配合用于引导所述压块(1)精确定位在底模(2)上表面。

6.根据权利要求2所述的定位装置，其特征在于，所述本体放置槽(211)与所述第一副槽(212)、第二副槽(213)的底部呈阶梯状设置；

所述本体放置槽(211)的深度与所述待焊工件本体(41)的厚度一致，所述第一副槽(212)和第二副槽(213)的底部分别与待焊工件本体(41)的铜片位置平齐，以使所述待焊工件副片(42)与所述待焊工件本体(41)的铜片处于同一水平面上。

7.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述压块(1)采用65Mn碳素钢制成；所述底模(2)采用氧化铝铜制成；所述装配导柱(5)采用304不锈钢制成。

8.根据权利要求6所述的定位装置，其特征在于，所述本体放置槽(211)、第一副槽(212)以及所述第三副槽(213)的边角处均开设有若干个倒角(214)，便于拆卸和固定所述待焊工件本体(41)和待焊工件副片(42)。

9.一种激光焊焊接工艺，用于焊接温度开关breaker，其特征在于，包括以下步骤：

S1:将所述待焊工件分别固定于开设在底模(2)上的定位槽(21)内；

S2：激光焊机构驱动单元驱动压块(1)向下运动，凸设于所述压块(1)激光焊接区(12)底部的内悬臂(13)从待焊工件的上表面压合待焊工件；

S3：激光源发射激光束穿过所述激光焊接区(12)汇聚至待焊工件焊接区进行焊接。

10.根据权利要求9所述的焊接工艺，其特征在于，所述定位槽(21)包括本体放置槽(211)以及分别与所述本体放置槽(211)两端互相连通的第一副槽(212)和第二副槽(213)；

所述步骤S1还包括：

S11：将待焊工件本体(41)固定于所述本体放置槽(211)内；

S12：将两个待焊工件副片(42)分别固定于所述第一副槽(212)和第二副槽(213)内；

所述待焊工件焊接区包括两个所述待焊工件副片(42)分别与所述待焊工件本体(41)的铜片相互搭接形成的第一焊接区(411)和第二焊接区(412)。