[发明专利]通过比较3D高度轮廓与参照高度轮廓来检验贴装内容

权利要求书

1.一种在自动装配机内的贴装过程中检测至少是部分贴装在电路板上的电子组件(592, 692)的电子元件(190)的贴装内容(191)的工序，其特征在于，所述工序包括：

设置一个从属于参照元件组件的电子元件的参照内容的参照高度轮廓(763b) ；

检测贴装内容(191)元件的三维参照高度轮廓(761b)；

将检测所得的高度轮廓(761b)与参照高度轮廓(763b)进行比较，如果高度轮廓(761b)至少有一部分偏离了参照高度轮廓(763b)的相应部分，则将贴装内容(191)识别为缺失的贴装内容；而当高度轮廓(761b)与参照高度轮廓(763b)相吻合，则将贴装内容(191)识别为正确贴装内容;

三维高度轮廓(761b)由一种光度立体分析测得。

2.如权利要求1所述的工序，其特征在于，将高度轮廓(761b)与参照高度轮廓(763b)进行比较包括：

计算检测到的三维高度轮廓(761b)与参照高度轮廓(763b)之间的差异高度轮廓(765)，当针对贴装内容(191)的元件贴装板表面的部分区域的差异高度轮廓(765)大于第一个事先给定的正值时，便可确认在贴装内容区域出现了意外跌落的多余元件，或者，当针对贴装内容(191)的元件贴装板表面的部分区域的差异高度轮廓(765)小于第二个事先给定的负值时，便可确认出现了缺失的元件。

3.如权利要求1或2所述工序，其特征在于，参照高度轮廓(763b)是一个相对于相关平面的相对的参照高度轮廓，而高度轮廓(761b)是一个相对于相关平面的相对的高度轮廓，其中，相关平面即指元件贴装板的表面。

4.如权利要求1所述的工序，其特征在于，测得贴装内容(191)中元件的三维高度轮廓(761b)包括：

用第一照明光束从第一个斜角角度朝元件贴装板方向照亮元件；

在第一照明光束照明下用照相机(150)对元件进行第一次拍摄；

用第二照明光束从第二个斜角角度朝元件贴装板方向照亮元件；

在第二照明光束照明下用照相机(150)对元件进行第二次拍摄；

用第三照明光束从第三个斜角角度朝元件贴装板方向照亮元件；

在第三照明光束照明下用照相机(150)对元件进行第三次拍摄；

以第一次拍摄、第二次拍摄、第三次拍摄所得照片中单个像素的强度值为基础计算出高度轮廓(761b)。

5.如权利要求4所述的工序，其特征在于，第一照明光束、第二照明光束和／或第三照明光束具有不同的光谱分布。

6.如权利要求4或5所述的工序，其特征在于，照相机是一种自动装配机(870)的电路板照相机。

7. 一种制造电子组件(592, 692)的工序，其特征在于，所述工序包括 ：

将元件贴装板与电子元件进行贴装，电子元件至少有一部分构成电子组件（592, 692）的贴装内容(191)；

通过完成权利要求2所述工序检测贴装内容(191)；

当贴装内容(191)被检测为正确无误时，完成至少一步后续制造电子组件(592, 692)的步骤。

8. 如权利要求7所述的制造电子组件的工序，其特征在于，该工序还包括，在确认因具有多余元件而出现错误的贴装内容(191)后，对多余元件的移除，以及完成制造电子组件(592, 692)的至少一步后续处理。

9. 一种如权利要求7所述的制造电子组件的工序，其特征在于，该工序还包括，当贴装内容(191)因为缺少元件被确认为错误的贴装内容(191)后，则补充贴装缺失的元件；以及完成制造电子组件(592, 692)的至少一步后续处理。