[发明专利]一种厚膜混合集成电路及其批量生产控制方法有效

专利信息
申请号: 201711163906.5 申请日: 2017-11-21
公开(公告)号: CN109817648B 公开(公告)日: 2023-06-09
发明(设计)人: 田振国;田仁杰 申请(专利权)人: 湖北东光电子股份有限公司
主分类号: H01L27/13 分类号: H01L27/13;H01L21/67
代理公司: 荆门市首创专利事务所 42107 代理人: 董联生
地址: 448124 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 混合 集成电路 及其 批量 生产 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种厚膜混合集成电路,包括厚膜电阻R6、厚膜电阻R7、瓷片电容C2、瓷片电容C3;其特征在于:厚膜电阻R6另一端连接厚膜电阻R7一端,厚膜电阻R7另一端连接运算放大器U2的同相输入端;

厚膜电阻R6另一端连接瓷片电容C2一端,瓷片电容C2另一端连接电阻R8一端、运算放大器U2的输出端,电阻R8另一端连接运算放大器U2的反相输入端;

瓷片电容C3一端连接运算放大器U2的同相输入端,瓷片电容C3另一端接地;

电阻R9一端连接运算放大器U2的反相输入端,电阻R9另一端接地;

所述厚膜电阻R6、瓷片电容C2形成第一组阻容对;厚膜电阻R7、瓷片电容C3形成第二组阻容对;

厚膜电阻R6与瓷片电容C2的乘积、以及厚膜电阻R7与瓷片电容C3的乘积保持精确固定,其积的精度误差需控制到0.11%以内;

所述厚膜电阻R6、厚膜电阻R7阻值为:615.0±1.0KΩ,精度要求控制在0.15%以内;

所述瓷片电容C2、瓷片电容C3为:NPO/1206/1%高精度瓷片电容。

2.如权利要求1任意一项所述的一种厚膜混合集成电路,其特征在于:该电路工作于二阶选频非线性工作点。

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