[发明专利]柔性OLED显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 201711163470.X | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107968109A | 公开(公告)日: | 2018-04-27 |
发明(设计)人: | 张明;徐湘伦 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人: | 孙伟峰,黄进 |
地址: | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 oled 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性OLED显示面板及其制备方法,还涉及包含所述柔性OLED显示面板的显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(Organic light-emitting diodes,OLED)显示面板具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广和反应速度快等优点,是新一代平面显示技术的代表,越来越受到业界的推崇。而柔性OLED显示面板是其中的一个重要发展趋势。
柔性OLED显示面板不仅能够在体积上更加轻薄,而且能够降低功耗,从而有助于提升相应产品的续航能力。同时,由于柔性OLED显示面板的可弯曲性和柔韧性,其耐用程度也高于普通硬质显示面板。柔性OLED显示面板可广泛应用于各种带显示功能的产品中,例如可以应用于平板电脑、电视、移动终端和各类可穿戴式设备中。
通常地,柔性OLED显示面板包括柔性基底和形成在所述柔性基底上的OLED显示单元,所述OLED显示单元包括依次形成在所述柔性基底上薄膜晶体管阵列层、阳极层、有机发光层、阴极层和封装层。当柔性OLED显示面板被弯曲时,出现应力,特别地,拉张应力朝着凸状外表面出现而压应力朝着凹状内表面出现。为了避免显示画面出现异常,通常是将所述OLED显示单元中的有机发光层置于不存在应力(或者说是应力最小)的中性面。此时,所述柔性基底是较为远离中性面,当柔性OLED显示面板弯曲时,在柔性基底上存在的应力是比较大的,如何减少柔性基底上的应力是需要解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种柔性OLED显示面板及其制备方法,以减少当柔性OLED显示面板弯曲时柔性基底上产生的应力。
为了实现上述目的,本发明采用了如下的技术方案:
一种柔性OLED显示面板,包括柔性基底和形成在所述柔性基底上的OLED显示单元,其中,所述柔性基底包括相对的第一表面和第二表面,所述OLED显示单元形成在所述第二表面上,所述柔性基底的第一表面形成有图案化的多个凹槽。
其中,所述凹槽的纵向剖面为矩形、梯形或倒梯形。
其中,所述凹槽的深度不大于所述柔性基底的厚度的一半。
其中,所述多个凹槽在所述第一表面上呈规则的阵列排布。
其中,所述OLED显示单元包括依次形成在所述第二表面上薄膜晶体管阵列层、阳极层、有机发光层、阴极层和封装层。
本发明还提供了如上所述的柔性OLED显示面板的制备方法,其包括:
提供一刚性基板,在所述刚性基板上制备无机薄膜层;
应用光刻工艺将所述无机薄膜层刻蚀形成图案化的多个凸起部;
应用涂布工艺在所述无机薄膜层上制备形成柔性基底,所述柔性基底的朝向所述无机薄膜层的第一表面与所述多个凸起部相互齿合;
在所述柔性基底的与第一表面相对的第二表面上制备OLED显示单元;
应用激光剥离工艺将所述柔性基底与所述刚性基板以及所述无机薄膜层相互分离,获得所述柔性OLED显示面板;其中,所述柔性基底的第一表面对应于所述图案化的多个凸起部形成有图案化的多个凹槽。
本发明还提供了一种显示装置,其包括驱动单元和如上所述的柔性OLED显示面板,所述驱动单元向所述柔性OLED显示面板提供驱动信号,以使所述柔性OLED显示面板显示影像。
本发明实施例提供的柔性OLED显示面板以及显示装置,在柔性基底的背离OLED显示单元的表面形成有图案化的多个凹槽,当柔性OLED显示面板弯曲时,所述多个凹槽可以释放所述柔性基底上产生的拉伸或压缩应力,由此提升了柔性OLED显示面板的弯折性能。
附图说明
图1是本发明实施例提供的柔性OLED显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例中的柔性基底的第一表面的平面结构示意图;
图3是如图1中A部分的放大示意图;
图4是本发明实施例中另一个具体实施方案的柔性基底的结构示意图;
图5是本发明实施例中另一个具体实施方案的柔性基底的结构示意图;
图6a~6e是本发明实施例提供的柔性OLED显示面板的制备方法中,各个步骤对应获得的器件结构的示例性图示;
图7是本发明实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的