[发明专利]电磁连接组件

说明书

一种电磁连接组件，包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器包括第一壳体、以及收容于所述第一壳体内的第一导电部与第一磁吸部，所述第一磁吸部与所述第一导电部导通，所述第二连接器包括第二壳体、以及收容于所述第二壳体内的第二导电部与第二磁吸部，所述第二磁吸部与所述第二导电部导通，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部磁性吸附实现所述第一连接器与所述第二连接器导通连接，所述第一磁吸部包括第一磁性件，所述第二磁吸部包括第二磁性件，所述第一磁性件和/或所述第二磁性件具有金属导电涂层。与相关技术相比，本发明提供的电磁连接组件实现了低接触力、高可靠性、体积小、成本低、设计灵活以及零接触压痕对外观无影响。

技术领域

本发明涉及连接器及其组合领域，尤其涉及一种用于电子装置的电磁连接组件。

背景技术

随着半导体技术和集成电路的高速发展，集成电路中元器件之间对于高频信号、低频信号和电源信号的需求也越来越多样化，为了适应需求连接器的种类也开始多样化，其中电磁连接组件是用于完成电路或者将两个或多个电路连接在一起的组件，在配对金属部件之间的连接必须能够提供良好的电传导性以完成电路。

在相关技术中，电磁连接组件大多数采用可分开式的设计包括连接头和连接座，通常在连接座设有磁体和低压弹簧来实现连接头与连接座的连接，这种连接方式使得连接器变得不必要的大和重，不适用于微小而精密集成电路或是FPCB的连接。

因此，有必要提供新型的电磁连接组件，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型电磁连接组件，拥有高传导性低插拔力，体积小、成本低和设计灵活。

为了达到上述目的，本发明提供一种电磁连接组件，包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器包括第一壳体、以及收容于所述第一壳体内的第一导电部与第一磁吸部，所述第一磁吸部与所述第一导电部导通，所述第二连接器包括第二壳体、以及收容于所述第二壳体内的第二导电部与第二磁吸部，所述第二磁吸部与所述第二导电部导通，所述第一磁吸部与所述第二磁吸部磁性吸附实现所述第一连接器与所述第二连接器导通连接，所述第一磁吸部包括第一磁性件，所述第二磁吸部包括第二磁性件，所述第一磁性件和/或所述第二磁性件具有金属导电涂层。

优选的，所述金属导电涂层包括镀金层。

优选的，所述第一磁性件与所述第二磁性件中至少一个为钕磁体，所述金属导电涂层包括镍层、铜层和金层中的至少两层。

优选的，所述金属导电涂层为镍层-铜层-镍层-金层、镍层-铜层-镍层或镍层-铜层-金层中的任意一种。

优选的，所述铜层厚度为12μm，所述镍层厚度为0.3μm，所述金层厚度为0.1μm。

优选的，所述金属导电涂层采用电镀工艺或物理气相沉积工艺涂覆于所述第一磁性件和/或所述第二磁性件的表面。

优选的，所述第一磁性件与所述第二磁性件中的其中一个为钕磁体，另一个包括铁基材料基体和设置于所述铁基材料基体表面上的所述金属导电涂层。

优选的，所述第一连接器为公头，所述第二连接器为母头，所述第一连接器包括插接部，所述电磁连接组件通过所述插接部插入到电子设备的接口内进行充电和/或数据传输，所述插接部为USB2.0接头、Lighting Dock接头、USB type-C接头或micro接头中的任意一种。

优选的，所述第一连接器为电子设备的接口，所述第二连接器通过与所述第一连接器导通实现与所述电子设备的导通。

优选的，所述第一连接器与声学元件和/或触控组件和/或天线组件和/或摄像组件导通，所述第二连接器导通连接外部电路，通过所述第一连接器与所述第二连接器的导通实现电子元件与外部电路的连接。