[发明专利]一种加工手机小型零件高光倒角刀在审
申请号: | 201711161511.1 | 申请日: | 2017-11-21 |
公开(公告)号: | CN107716959A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 张良 | 申请(专利权)人: | 麻城鑫鸿电子科技有限公司 |
主分类号: | B23B27/02 | 分类号: | B23B27/02;B23B27/10;B23B27/22 |
代理公司: | 武汉惠创知识产权代理事务所(普通合伙)42243 | 代理人: | 陈薇 |
地址: | 438304 湖北省黄*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 加工 手机 小型 零件 倒角 | ||
1.一种加工手机小型零件用高光倒角刀,包括圆柱形刀柄和切削部,其特征在于,所述切削部为锥形结构,所述锥形结构的尖端为一与刀柄轴向垂直的平面,所述切削部上设置有切削刃和排屑槽,所述切削刃均匀设置有三条,所述排屑槽位于切削刃之间,所述排屑槽从锥形结构的尖端向内右旋设置,所述切削刃上设置有倒角部,所述倒角部与切削部轴向呈45°夹角,所述切削刃呈2°的右旋斜角设置。
2.根据权利要求1所述的加工手机小型零件用高光倒角刀,其特征在于,所述刀柄直径和切削部直径相等,所述高光倒角刀总长为38mm,刀柄直径为6mm。
3.根据权利要求1所述的加工手机小型零件用高光倒角刀,其特征在于,经过切削刃刃端的圆的直径为0.5mm,所述刃端为朝向锥形结构尖部的刃端。
4.根据权利要求1所述的加工手机小型零件用高光倒角刀,其特征在于,所述切削部外表面设置有纳米图层,所述纳米图层的厚度为0.001µm。
5.根据权利要求1所述的加工手机小型零件用高光倒角刀,其特征在于,所述排屑槽内设置有散热孔。
6.根据权利要求5所述的加工手机小型零件用高光倒角刀,其特征在于,所述散热孔设置在排屑槽的右侧端面上且向切削刃方向倾斜。
7.根据权利要求1所述的加工手机小型零件用高光倒角刀,其特征在于,所述刀柄和切削部为一体成型结构。
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