[发明专利]激光焊接设备、激光焊接控制方法以及存储介质

权利要求书

1.一种激光焊接设备，焊接熔深可控，其特征在于，包括：

一个或者多个工件传送装置(2)，装设在所述底座(1)上；

X驱动轴(3)，装设在所述底座(1)上；

Y驱动轴(4)，装设在所述X驱动轴(3)上，并被所述X驱动轴(3)驱动；

Z驱动轴(5)，装设在所述Y驱动轴(4)上，并被所述Y驱动轴(4)驱动；

激光焊接头组件(6)，装设在所述Z驱动轴(5)上，在所述X驱动轴(3)、所述Y驱动轴(4)以及所述Z驱动轴(5)的驱动下沿工件的焊接轨迹运动，并通过所述Z驱动轴(5)调节焊接的熔深；

激光焊接控制装置(7)，控制所述X驱动轴(3)、所述Y驱动轴(4)以及所述Z驱动轴(5)的驱动，控制所述Z驱动轴(5)调节焊接的熔深，控制所述激光焊接头组件(6)的出光以及激光焊接的功率。

2.根据权利要求1所述的激光焊接设备，其特征在于，所述激光焊接头组件(6)设置有位置可调的测距传感器(61)，所述测距传感器(61)采用三角测量方法测量工件表面的待焊部位至基准点的距离，所述基准点设置在激光焊接头组件(6)上。

3.根据权利要求2所述的激光焊接设备，其特征在于，所述激光焊接控制装置(7)控制所述测距传感器(61)多次测量在工件表面的同一待焊部位至基准点的距离，并通过求取平均值获得工件表面的待焊部位至基准点的距离。

4.根据权利要求2所述的激光焊接设备，其特征在于，所述工件传送装置(2)将工件传送至焊接工位后，所述激光焊接控制装置(7)控制所述测距传感器(61)测量工件表面的待焊部位至基准点的距离，计算所述距离与预设的理论距离的差值，当所述距离在预设的误差范围内时，所述激光焊接控制装置(7)根据所述差值控制所述Z驱动轴(5)调节工件表面的待焊部位至基准点的距离以调节焊接的熔深，并控制驱动所述激光焊接头组件(6)对工件进行焊接；当所述距离不在预设的误差范围内时，所述激光焊接控制装置(7)控制所述激光焊接头组件(6)停止焊接并发送报警信号。

5.根据权利要求4所述的激光焊接设备，其特征在于，所述激光焊接头组件(6)与所述Z驱动轴(5)之间通过多个法兰进行固定。

6.根据权利要求5所述的激光焊接设备，其特征在于，所述Z驱动轴(5)包括电机以及由电机驱动的丝杆，以精确调节焊接的熔深。

7.一种激光焊接控制方法，应用于权利要求1至6任意一项所述的焊接熔深可控的激光焊接设备，其特征在于，工件抵达焊接工位后，控制测量工件表面的待焊部位至基准点的距离，计算所述距离与预设的理论距离的差值，当所述距离在预设的误差范围内时，根据所述差值控制调节工件表面的待焊部位至基准点的距离以调节焊接的熔深，并控制对工件进行的焊接；当所述距离不在预设的误差范围内时，控制停止焊接并发送报警信号。

8.根据权利要求7所述的激光焊接控制方法，其特征在于，通过多次测量求取平均值的方式获得工件表面的待焊部位至基准点的距离。

9.根据权利要求7所述的激光焊接控制方法，其特征在于，采用三角测量方法测量工件表面的待焊部位至基准点的距离。

10.一种非暂态计算机可读存储介质，其特征在于，所述非暂态计算机可读存储介质中存储有计算机指令，所述计算机指令适于处理器加载，以实现权利要求7至9任意一项所述的激光焊接控制方法。