[发明专利]一种显示面板以及显示器

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板以及显示器。

背景技术

近年来，电视等显示器的发展日新月异，在显示器普及度越来越高的同时，如今的消费者对显示器的要求也越来越高。例如，电视的应用可以放置于桌子上，嵌入墙壁上，或者玻璃门上等等。例如，从一开始的落地式电视发展到如今常见的挂壁式电视。

要满足消费者的需求，显示器的厚度变得尤为重要，将来的显示器发展趋势会是在保持高清晰度的同时，厚度也会不断降低，给到消费者更好的消费体验。

发明内容

本发明提供一种显示面板以及显示器以解决现有技术的显示面板厚度过大的问题。

为解决上述技术问题，本发明提出一种显示面板，该显示面板包括玻璃基板、驱动芯片以及柔性电路板；其中，驱动芯片电连接柔性电路板，且驱动芯片和柔性电路板共同设置于玻璃基板上。

为解决上述技术问题，本发明提出一种显示器，该显示器包括控制电路板以及显示面板，显示面板包括玻璃基板、驱动芯片以及柔性电路板；其中，驱动芯片电连接柔性电路板，且驱动芯片和柔性电路板共同设置于玻璃基板上；控制电路板连接柔性电路板，以通过柔性电路板与驱动芯片电连接。

本申请中，显示面板包括玻璃基板、驱动芯片以及柔性电路板；其中驱动芯片电连接柔性电路板；驱动芯片和柔性电路板共同设置于玻璃基板上，驱动芯片可通过柔性电路板直接连接于控制电路板等外部设备，显示面板的厚度为玻璃基板厚度、驱动芯片厚度及柔性电路板厚度之和，厚度较小，实现了显示面板的轻薄化，降低了显示器的厚度。

附图说明

图1是本申请显示面板一实施例的结构示意图；

图2是图1所示显示面板实施例的侧面结构示意图；

图3是本申请显示面板另一实施例的结构示意图；

图4是图3所示显示面板实施例的侧面结构示意图；

图5是本申请显示面板又一实施例的结构示意图；

图6是图5所示显示面板实施例的侧面结构示意图；

图7是本申请显示器一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中显示面板包括玻璃基板、驱动芯片和柔性电路板。其中，驱动芯片电连接柔性电路板，外部的控制电路连接到柔性电路板，通过驱动芯片驱动显示面板的显示。

驱动芯片和柔性电路板采用层叠的方式共同设置于玻璃基板上，即驱动芯片设置于柔性电路板上，柔性电路板再设置于玻璃基板上；或者驱动芯片设置于玻璃基板上，柔性电路板覆盖驱动芯片设置于玻璃基板上。

上述两种层叠方式通过不同工艺实现，对于驱动芯片设置于玻璃基板上，柔性电路板覆盖驱动芯片设置于玻璃基板上的情况，请参阅图1和图2，图1是本申请显示面板第一实施例的结构示意图，图2是图1所示显示面板实施例的侧面结构示意图。

本实施例显示面板100包括玻璃基板11、驱动芯片12和柔性电路板13。其中，驱动芯片12通过COG工艺设置于玻璃基板11上，柔性电路板13则设置于驱动芯片12和玻璃基板11上。

COG(Chip On Glass)工艺即将芯片直接bonding在玻璃上的工艺。本实施例中首先将ACF导电胶设置在玻璃基板11上，然后将驱动芯片12与玻璃基板11进行对位，导电胶位于驱动芯片12与玻璃基板11之间，通过热压头将驱动芯片12与玻璃基板bonding在一起。

驱动芯片12通过COG工艺形成于玻璃基板11后，然后再将柔性电路板13与玻璃基板11进行bonding，以实现柔性电路板13与驱动芯片12的电连接。

柔性电路板13与驱动芯片12电连接，还需与外部的控制电路板电连接，因而柔性电路板13包括设置于玻璃基板11上的主体部131和伸出于玻璃基板11的连接部132，主体部131与驱动芯片12电连接，连接部132用于与外部的控制电路板电连接。