[发明专利]一种主机散热模块

权利要求书

1.一种主机散热模块，包括机箱(1)以及封住其的箱盖(2)，其特征在于：

散热框(3)，安装在所述机箱(1)内；

“L”型散热鳍片(5)，竖直端嵌在机箱(1)与外接连通，水平端位于箱内；

若干散热孔(11)，设置在所述机箱(1)的箱底部，且靠近所述散热鳍片(5)；

风扇(7)，设置在若干散热孔(11)的中心处。

2.根据权利要求1所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述散热框(3)包括“口”型框架和冷却框(4)，其中，所述冷却框(4)包在“口”型框架的框内，该冷却框(4)内安装可拆卸的主板(6)。

3.根据权利要求2所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述该“口”型框架上贯穿有与所述箱底部垂直的通气孔(30)，所述冷却框(4)为呈“凹”型的中空腔体，在该中空腔体内填充有冷却液，所述主板(6)卡在“凹”型的中空腔体上。

4.根据权利要求1或3所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述机箱(1)的侧壁开有槽口(10)，所述“L”型散热鳍片(5)的竖直端位于槽口(10)内，且上开有通气槽(50)，水平端靠近所述箱底部的一侧开有梯形槽(51)，相对侧放置所述主板(6)。

5.根据权利要求4所述的一种主机散热模块，其特征在于：位于“L”型散热鳍片(5)水平端的主板(6)固定有处理器(60)，且主板(6)、处理器(60)与水平端之间设有导热金属块(8)，所述通气槽(50)远离处理器(60)的一端与梯形槽(51)相通。

6.根据权利要求5所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述处理器(60)与“L”型散热鳍片(5)竖直端之间预留间距，该间距为该处理器(60)宽度的

7.根据权利要求1所述的一种主机散热模块，其特征在于：所述风扇(7)的驱动部件通过导热金属片连接于所述“L”型散热鳍片(5)的水平端处。