[发明专利]电芯封装系统及工艺

权利要求书

1.电芯封装系统，其特征在于：包括依工序连接的一次封装装置、注液装置、二次封装装置，所述一次封装装置包括整形机构、顶封机构和侧封机构，所述注液装置包括扩口注液机构、抽真空注液机构和抽真空封口机构，所述二次封装装置包括二次封装机构、裁切机构和折烫机构。

2.根据权利要求1所述电芯封装系统，其特征在于：所述顶封机构包括第一顶封机构和第二顶封机构，所述第一顶封机构包括阶梯状的第一上封头；所述第二顶封机构包括阶梯状的第二上封头；所述第一上封头与第二上封头对称设置。

3.根据权利要求1所述电芯封装系统，其特征在于：所述扩口注液机构包括横移组件、设置于所述横移组件底部的第一升降组件，所述第一升降组件底部设置有对接组件，所述对接组件包括至少一组对称设置的扩口吸嘴，所述两个扩口吸嘴之间设置有注液针，所述注液针通过输液管道与设置在装置外部的液泵连接。

4.根据权利要求1所述电芯封装系统，其特征在于：所述抽真空封口机构包括第二升降组件，所述第二升降组件底部设置有第二盖体，所述第二盖体底部开设有第二抽真空腔，所述第二该地上开设有连通所述第二抽真空腔的第二导气孔，所述第二抽真空腔相对两内壁设置有一组对称的热封板，所述热封板滑动连接于第二盖体内部顶壁，所述第二盖体侧壁密封嵌设有封口气缸，所述封口气缸贯穿第二盖体侧壁与热封板连接。

5.根据权利要求1所述电芯封装系统，其特征在于：所述二次封装装置包括转盘，所述转盘上设置有若干二次封装机构，所述二次封装机构包括基座、第三下封头、第三上封头和第三升降组件，所述基座上设置有下第三封头，所述第三升降组件竖直设置于基座一侧，所述第三升降组件底部与第三上封头固定连接，所述第三上封头与第三下封头纵向对齐。

6.电芯封装工艺，包括权利要求1-5所述电芯封装系统，其特征在于，包括如下步骤：

S1：一次封装，将电芯电芯包袱铝塑膜后用治具固定，并将治具放入一次封装装置，由一次封装装置的第一顶封机构和第二顶封机构将电芯的两端铝塑膜封口，再由侧封机构将电芯的侧边封口，将电芯包裹于铝塑膜内；

S2：短路检测，将一次封装完毕的电芯移载至短路检测装，通过对电芯正负极、正极与铝塑膜、负极与铝塑膜之间的导通情况进行一一检测，并将NG品剔除；

S3：喷码，将S2步骤中检测合格的电芯进行喷码，并对应建立电芯档案；

S4：扩口注液，将喷码后的电芯转移至注液装置，注液装置中的扩口注液机构通过扩口吸嘴将铝塑膜吸附后向两侧拉开，形成接收口，再讲注液针插入接收口中进行注液；

S5：真空封口，注液完成后通过注液装置内的旋转机构将电芯转换至抽真空注液机构处进行抽真空并静置，使电解液字铝塑膜形成的液包中渗透入电芯，再次通过旋转机构将电芯转换至抽真空封口机构处，将已流光电解液的液包抽空并封口防止电解液泄漏；

S6：扫码识别，注液完毕后，将电芯转移至二次封装装置，先进行检测和扫码的预处理工艺，以排除在注液过程中不合格的NG品，并记录合格品的档案；

S7：二次封装，预处理后的电芯经过前称重得到电芯及冗余的铝塑膜的总重量记录入档案，再由二次封装装置中的二次封装机构将电芯周围的冗余铝塑膜刺破排出气体气泡，并进行封口，已确保封口处无气泡避免因气泡或封口不严密导致的电解液泄漏；

S8：裁切，将电芯转换至裁切机构将冗余的铝塑膜切除；

S9：折烫，将经过裁切的电芯转移至折烫机构，对裁切后的残留边缘进行折烫，使电芯的形状规则、平整；

S10：下料，将成品自设备中取出，完成电芯封装。