[发明专利]浸锡方法及浸锡机

说明书

本发明涉及一种浸锡方法及浸锡机。所述浸锡方法包括以下步骤：调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；将扁平状端子浸入锡液中；驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动；将扁平状端子从锡液中提起。所述浸锡机包括第一驱动装置、第二驱动装置及第三驱动装置。上述浸锡方法及浸锡机，能解决锡的氧化物等杂质易附着于扁平状端子上的问题，提高生产品质。

技术领域

本发明涉及浸锡技术领域，特别是涉及一种浸锡方法及浸锡机。

背景技术

在使用传统的浸锡机对具有圆柱状端子的电子元件进行浸锡作业时，仅需将圆柱状端子浸入锡液中并沿纵向方向移动一次，再将其提起之后便完成整个浸锡过程。然而，当电子元件的端子为扁平状端子时，由于扁平状端子的扁平面面积较大，锡的氧化物等杂质容易附着于扁平状端子的扁平面上。而且将扁平状端子浸入锡液中并沿纵向方向移动时，扁平状端子会劈开移动时产生的锡流，被劈开的锡流顺着扁平面的两侧移动，由于背向移动方向的另一面亦为面积较大的扁平面，背向移动方向的扁平面因为来不及填充锡液而形成低压区，造成锡液裹着锡的氧化物等杂质流至低压区，从而使得背向移动方向的扁平面更加容易附着锡的氧化物等杂质，导致浸锡不良率居高不下。浸锡后端子上附着的锡的氧化物等杂质需要大量的人力清除，浪费工时能源，清除时存在刮伤端子露铜的隐患，难以满足生产要求。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种浸锡方法及浸锡机，能解决锡的氧化物等杂质易附着于扁平状端子上的问题，提高生产品质。

一种浸锡方法，包括以下步骤：

调整具有扁平状端子的电子元件的位置，使得扁平状端子的扁平面朝向纵向方向；

将扁平状端子浸入锡液中；

驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动；

将扁平状端子从锡液中提起。

上述浸锡方法，在浸锡过程中驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动浸锡后驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动，沿横向方向移动的动作能避免背向移动方向的扁平面形成低压区，使得锡的氧化物等杂质不容易积聚，降低背向移动方向的扁平面附着锡的氧化物等杂质的几率，从而解决扁平状端子浸锡不良的难题，保证产品质量。

进一步地，驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的轨迹自身不重叠，驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动的轨迹自身不重叠，且驱动具有扁平状端子的电子元件沿横向方向移动的轨迹与驱动具有扁平状端子的电子元件沿预设路径移动的轨迹不重叠。

在浸锡过程中电子元件的扁平状端子不会经过同样的位置，如此能减少电子元件的扁平状端子受到之前浸锡过程中产生的锡的氧化物等杂质的影响，避免锡的氧化物等杂质附着。

具体地，所述浸锡方法包括以下步骤：

第一驱动装置调整治具的位置，使得治具上的电子元件的扁平状端子的扁平面朝向Y轴方向；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴负方向移动将扁平状端子浸入锡液中；

第三驱动装置a驱动治具沿X轴正方向移动，第三驱动装置b驱动治具沿Y轴正方向移动，第三驱动装置a驱动治具沿X轴负方向移动；

第二驱动装置驱动治具沿Z轴正方向移动将扁平状端子从锡液中提起。