[发明专利]底部封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种底部封装结构，其特征在于，包括：

第一重布线结构，包括第一介电层、埋设于所述第一介电层的迭合垫；

金属支柱，设置于所述第一重布线结构上，并且所述金属支柱与所述第一重布线结构电气连接；

芯片，安装在所述第一重布线结构上，所述芯片具有多个贯通所述芯片相对设置的第一端面和第二端面的硅穿孔，所述芯片包括多个第一凸块及多个第二凸块，所述第一凸块设置在所述第一端面上并与所述迭合垫接合，所述第二凸块设置在相对远离所述第一重布线结构的所述第二端面上，所述第一凸块与所述第二凸块分别电气连接所述硅穿孔的两端；

模塑体，形成于所述第一重布线结构上，所述模塑体胶囊密封所述芯片以及所述金属支柱，所述第二凸块具有显露于所述模塑体的第一接合面，所述金属支柱具有显露于所述模塑体的第二接合面；及

第二重布线结构，形成于所述模塑体上，所述第二重布线结构包括第二介电层、埋设于所述第二介电层中的重布线路以及连接所述重布线路的外接垫，所述外接垫还连接所述第二凸块的所述第一接合面并连接所述金属支柱的所述第二接合面；

其中，所述第一重布线结构具有复数个开孔，形成于所述第一介电层中，以显露所述迭合垫。

2.如权利要求1所述的底部封装结构，其特征在于，所述开孔包括多个第一开孔以及多个第二开孔；

所述第一开孔设置于所述第一重布线结构靠近所述芯片的第三端面中，且所述第一开孔的布置位置与所述第一凸块的位置对应，所述第一开孔中显露所述迭合垫的一侧端面，所述迭合垫的所述一侧端面通过设置在所述第一开孔中的焊料与所述第一凸块电气连接；及

所述第二开孔设置于所述第一重布线结构与所述第三端面相对的第四端面中，所述第二开孔中显露所述迭合垫的另一侧端面；

其中，所述第二开孔的数量大于所述第一开孔的数量。

3.如权利要求1所述的底部封装结构，其特征在于，所述外接垫设置在所述第二重布线结构靠近所述芯片的第五端面上，在所述第二重布线结构的第六端面上设置有与所述重布线路连接的焊盘，在所述焊盘上设置有焊接球。

4.如权利要求1所述的底部封装结构，其特征在于，还包括上封装体，所述上封装体包括球栅阵列基底，在所述球栅阵列基底靠近所述第一重布线结构的端面上设置焊球，所述焊球位于所述开孔中并与所述迭合垫电气连接，在所述球栅阵列基底另一端面上设置有存储器，所述存储器通过上封装模塑体密封。

5.如权利要求1至4中任一项所述的底部封装结构，其特征在于，所述模塑体包括：

第一模塑体，形成于所述芯片的所述第二端面上，用于将所述第二凸块与所述芯片的第二端面连接处密封；

第二模塑体；形成于所述第一重布线结构靠近所述芯片的第三端面上，用于将所述芯片、所述第一模塑体以及所述金属支柱胶囊密封；

其中所述第二凸块具有显露于所述第二模塑体的第一接合面，所述金属支柱具有显露于所述第二模塑体的第二接合面。

6.一种底部封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

制作第一重布线结构，所述第一重布线结构包括沉积形成的第一介电层以及在所述第一介电层内部埋设的迭合垫；

对所述第一重布线结构进行第一次开孔，在所述第一重布线结构的第三端面形成第一开孔以使所述迭合垫的一侧端面显露；

在所述第一重布线结构上形成与所述迭合垫电气连接的金属支柱；

安装芯片在所述第一重布线结构上，位于所述芯片的第一端面上的第一凸块电气连接所述迭合垫显露在所述第一开孔中的一侧端面；

通过塑封体将所述芯片和所述金属支柱胶囊密封在所述第一重布线结构上，并使由所述塑封体显露出位在所述芯片的第二端面上的第二凸块的第一接合面以及所述金属支柱的第二接合面；

制作第二重布线结构在所述塑封体上，所述第二重布线结构包括沉积形成的第二介电层、在所述第二介电层内部埋设的重布线路以及与所述重布线路连接的外接垫，所述外接垫连接所述第二凸块的所述第一接合面和所述金属支柱的所述第二接合面；及

对所述第一重布线结构进行第二次开孔，在所述第一重布线结构的第四端面形成第二开孔，所述第二开孔中显露所述迭合垫的另一侧端面。