[发明专利]一种吊装式谐振腔装置

说明书

本发明公开了一种吊装式谐振腔装置，包括仅上端面成开口状的谐振腔、位于谐振腔上方的上盖板、用于控制谐振腔上下移动的驱动结构，所述上盖板通过吊装结构吊装在真空室的内顶部，所述上盖板的下表面上设置有用于对谐振腔移动限位的限位装置。本方案谐振腔采用上端面开口结构，与上盖板之间采用分体式结构，通过驱动结构施加压力的方式使谐振腔腔体和一体化盖板紧密结合，整个谐振腔结构不需要螺钉固定，既可以使谐振腔腔壁降低，又可以避免螺钉滑丝；整个结构省去了螺钉的使用降低了谐振腔的壁厚，降低了谐振腔加工难度，合理分配重量，避免因为自重引起的滑丝等不良现象，提高了测试结构重复使用次数，降低了单次测试均摊的成本。

技术领域

本发明涉及谐振腔技术领域，具体涉及一种适用于超高温条件下材料介电特性测试的吊装式谐振腔装置。

背景技术

材料介电特性测试是雷达罩设计不可回避的问题。随着各种飞行器设计飞行速度越来越高，其雷达罩表面温度由于摩擦和气动散热的原因，温度通常都会在1000℃以上。温度上升会引起天线罩材料的介电特性发生变化，不如介电常数和损耗叫正切会发生变化，二这两个数值变化时会引起雷达信号发射/接收功率和相位发生变化，从而影响雷达的型能。因此，正确的测量表征超高温情况下雷达罩材料介电特性，对于雷达设计人员选择雷达罩材料至关重要。

对于低损耗材料介电特性测试的方法主要有以下几种，分别是平行板电容法、传输线法和谐振腔法。这几种方法各有优劣，分别适用于不同材料和测试频率情况下的测试环境。平行板电容法适用于平板材料，测试精度高，但是测试频率最高只能到1GHz；传输线法是将待测材料填充入传输线当中，通过测量其通过/反射参数计算得到其介电特性参数，需要将材料加工成指定形状，高频情况下细微结构加工困难；谐振腔法是将待测材料放置于谐振腔结构中，通过测量加载材料前后谐振腔Q值变化计算得到材料的介电特性，该方法计算精确，可以精确测量损耗极低的材料。

超高温材料介电特性测试主要受限于承载和测试材料的谐振腔。常用的结构通常是上下各一个谐振腔盖，谐振腔盖通过定制的高温材料螺钉固定在圆柱形立面上，通常存在以下材料和结构方面不足：

采用螺钉固定上谐振腔盖、下谐振腔盖和谐振腔腔体的结构，需要腔体有足够的壁厚来开螺纹孔，但是这样会增加整个谐振腔的重量。腔体安装完成后，只能靠螺钉来承受腔体本身的自重有限，在高温环境中，容易造成滑丝，即会降低测试精度和重复性，增加测试成本。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题提供一种吊装式谐振腔装置。

本发明通过下述技术方案实现：

一种吊装式谐振腔装置，包括仅上端面成开口状的谐振腔、位于谐振腔上方的上盖板、用于控制谐振腔上下移动的驱动结构，所述上盖板通过吊装结构吊装在真空室的内顶部，所述上盖板的下表面上设置有用于对谐振腔移动限位的限位装置。本方案谐振腔采用上端面开口结构，与上盖板之间采用分体式结构，通过驱动结构施加压力的方式使谐振腔腔体和一体化盖板紧密结合，整个谐振腔结构不需要螺钉固定，既可以使谐振腔腔壁降低，又可以避免螺钉滑丝；整个结构省去了螺钉的使用降低了谐振腔的壁厚，降低了谐振腔加工难度，合理分配重量，避免因为自重引起的滑丝等不良现象，提高了测试结构重复使用次数，降低了单次测试均摊的成本。采用该结构，将所有的重量分配给吊装结构和驱动结构，使相同体积下系统承重能力增加。采用吊装结构，谐振腔输入/输出端口传输线可以根据不同的测试频段将上盖板整体更换，减少搭建测试环境所需的时间。传输线结构简洁，不需要耐火砖等额外的支撑材料。

作为优选，吊装结构包括设置在上盖板两端的吊装支架，吊装支架两端分别通过螺栓与真空室、上盖板连接。