[发明专利]一种用于LTE通信的低剖面印刷套筒双极化天线

权利要求书

1.一种用于LTE通信的低剖面印刷套筒双极化天线，其特征在于：其包括：上表面天线单元、下表面天线单元、天线单元介质板和金属反射板，其中上表面天线单元、下表面天线单元和天线单元介质板构成双极化天线单元；双极化天线单元与位于其下方的金属反射板通过两条馈电线连接，分别对上表面天线单元和下表面天线单元进行馈电；上表面天线单元和下表面天线单元分别位于天线单元介质板的上下表面，且成垂直分布，相位分别为±45°；

上表面天线单元、下表面天线单元分别由两个部分组成，即天线中心偶极子导体和导体两侧的套筒；

其中，上表面天线单元的天线中心偶极子导体包括两个上表面偶极子天线枝节、上表面馈电单元，上表面馈电单元用于连接两个上表面偶极子天线枝节及用于馈电；两侧的套筒即为两个上表面套筒枝节，以覆铜形式附在天线单元介质板上层；

其中，下表面天线单元的天线中心偶极子导体包括两个下表面偶极子天线枝节、下表面馈电单元，下表面馈电单元用于连接下表面偶极子天线枝节及用于馈电；两侧的套筒即为两个下表面套筒枝节，以覆铜形式附在天线单元介质板下层。

2.根据权利要求1所述的一种用于LTE通信的低剖面印刷套筒双极化天线，其特征在于：所述的天线中心偶极子导体为总长度b11，宽a11的矩形、中间去除边长为b14的直角等腰三角形部分；两侧的套筒均为长为b12宽为a12的矩形金属覆铜，且中心与天线中心偶极子导体部分平齐；以波长λ为300mm～500mm作为天线约束尺寸，具体如下：

a11＝(0.03～0.08)λ、b11＝(0.4～0.5)λ；b14＝(0.015～0.03)λ；a12＝(0.02～0.05)λ、b12＝(0.25～0.3)λ。

3.根据权利要求1所述的一种用于LTE通信的低剖面印刷套筒双极化天线，其特征在于：所述的天线单元介质板长为a1、宽为b1，厚为c1，中间的介质板馈电过孔半径为r1；其中，以波长λ为300mm～500mm作为天线约束尺寸，具体如下：a1＝(0.5～0.75)λ、b1＝(0.5～0.75)λ、c1＝(0.001～0.005)λ、r1＝(0.01～0.02)λ。

4.根据权利要求1所述的一种用于LTE通信的低剖面印刷套筒双极化天线，其特征在于：所述天线中心偶极子导体的长度为二分之一波长至四分之三波长，两侧的套筒为天线中心偶极子导体总长度的二分之一至四分之三。

5.根据权利要求1所述的一种用于LTE通信的低剖面印刷套筒双极化天线，其特征在于：覆铜的厚度为0.018～0.035mm。