[发明专利]一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构在审

专利信息
申请号: 201711157782.X 申请日: 2017-11-20
公开(公告)号: CN107809847A 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 胡忠臣 申请(专利权)人: 上海御渡半导体科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201306 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 适应 不同 形状 电路板 夹持 打孔 机构
【说明书】:

技术领域

发明涉及电路板的打孔领域,更具体地讲,涉及一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构。

背景技术

电路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,可靠性强,具有相当重要的作用。在电路板生产工艺过程中,对于电路板的制作而言,打孔过程是重要的一个工序,而打孔的准确对电路板的品质影响相当之大,自然会对电路板的品质造成影响,如果操作不当,甚至会造成板子的报废,将会造成极大的生产浪费。而且,目前的电路板也不再单单的是方形形状,随着应用场合的增多,诸如圆形等不同形状的电路板也日益使用。因此,针对这一现状,迫切需要开发一种能适应不同形状电路板的夹持和打孔机构,以满足实际使用的需要。

发明内容

因此,针对现有技术上存在的不足,提供本发明的示例以基本上解决由于相关领域的限制和缺点而导致的一个或更多个问题,安全性和可靠性大幅度提高,有效的起到保护设备的作用。

按照本发明提供的技术方案,包括底座1,底座1上设有立板2,立板2上设有延伸板3,延伸版3上开设有通孔,通孔内穿设有立柱4,立柱4下端连接有基柱5,基柱5位于底座1上,基柱5的上端设有调平片6,立柱4的上端套设有连接板7,连接板的端部连接有打孔机7,底座1上设有4个夹持机构,夹持机构包括第一动夹片8和第二静夹片9,第一动夹片8和第二静夹片9之间连接有滑柱,第二静夹片9位于底座1上,第一动夹片8能够接收遥控控制从而相对第二静夹片9运动,第一动夹片8还能够接收遥控控制从而同步转动,4个夹持机构呈圆形均匀布置,底座1上设有电源驱动装置10,电源驱动装置10上设有驱动开关11,打孔机7的刀轴可上下伸缩运动。

优选的,第一动夹片8和第二静夹片9为圆形夹片。

进一步的,连接板7能够相对立柱4相对转动。

进一步的,第一动夹片8和第二静夹片9的表面包覆有硅胶薄膜。

本发明通过设置夹持结构,夹持机构包括第一动夹片8和第二静夹片9,第一动夹片8和第二静夹片9之间连接有滑柱,第二静夹片9位于底座1上,第一动夹片8能够接收遥控控制从而相对第二静夹片9运动,第一动夹片8还能够接收遥控控制从而同步转动,4个夹持机构呈圆形均匀布置能够将电路板压牢,防止打孔过程的偏斜,打孔的准确性大大提高,而且可以对不同大小以及不同形状的PCB板进行装夹,打孔的程度,制作成本低,打孔作用显著增强,也大大提高了整体的高效性和操作的可靠性。

附图说明

图1为本发明打孔机构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

下面结合附图及具体实施例对本发明的应用原理作进一步描述。如附图1所示,包括底座1,底座1上设有立板2,立板2上设有延伸板3,延伸版3上开设有通孔,通孔内穿设有立柱4,立柱4下端连接有基柱5,基柱5位于底座1上,基柱5的上端设有调平片6,立柱4的上端套设有连接板7,连接板的端部连接有打孔机7,底座1上设有4个夹持机构,夹持机构包括第一动夹片8和第二静夹片9,第一动夹片8和第二静夹片9之间连接有滑柱,第二静夹片9位于底座1上,第一动夹片8能够接收遥控控制从而相对第二静夹片9运动,第一动夹片8还能够接收遥控控制从而同步转动,4个夹持机构呈圆形均匀布置,底座1上设有电源驱动装置10,电源驱动装置10上设有驱动开关11,打孔机7的刀轴可上下伸缩运动。

第一动夹片8和第二静夹片9为圆形夹片。

连接板7能够相对立柱4相对转动。

第一动夹片8和第二静夹片9的表面包覆有硅胶薄膜。

该电路板打孔机构的使用步骤如下:

A)检查整个机构,确保各个部件正常,

B)调节好4个夹持机构的位置,将要打孔的电路板放置入第一动夹片8和第二静夹片9之间,打开驱动开关11,遥控第一动夹片8相对第二静夹片9运动,从而夹紧电路板12,

C)转动连接板7,调节好打孔机的位置,

D)遥控第一动夹片8从而带动电路板同步转动,

E)打开打孔机开关,控制打孔机完成打孔过程,

F)打孔完成后,关闭电源,转动连接板7,调节好打孔机复位,

G)遥控第一动夹片8向上运动,松开电路板,取出电路板,检验打孔情况。

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