[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB有效
| 申请号： | 201711155851.3 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107734859B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李民善;王洪府;纪成光;袁继旺;陈正清;肖璐 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供基板，在所述基板上开设通槽，使通槽侧壁金属化，形成槽壁铜；
S2、提供芯板和半固化片，分别在所述芯板和半固化片上开设通槽；
S3、依次叠合所述基板、半固化片和芯板，使三者的通槽对齐；
S4、在散热基板的表面敷设铜层，在所述半固化片和芯板的通槽内埋设散热基板；
S41、在所述基板的通槽内放入阻胶材料；
S5、压合所述基板、半固化片和芯板，得到埋设有散热基板的母板；
S7、对所述母板进行沉铜、电镀，使所述槽壁铜和所述散热基板表面的铜层连通。
2.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S1还包括：对所述基板进行钻孔、沉铜和电镀。
3.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，步骤S1之前包括：步骤S0、提供多张芯板和半固化片，在相邻的两张芯板之间叠合半固化片，压合制成所述基板。
4.根据权利要求1所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S5之后还包括：步骤S6、移除所述基板的通槽内的所述阻胶材料。
5.根据权利要求4所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S7中还包括：S8、对母板进行钻孔和图形转移流程。
6.根据权利要求1-5任一项所述的PCB的制造方法，其特征在于，在步骤S4中，所述散热基板为陶瓷片。
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