[发明专利]一种PCB在审
| 申请号： | 201711155843.9 | 申请日： | 2017-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN107734836A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 纪成光;李民善;袁继旺;陈正清;肖璐;王洪府 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb | ||
1.一种PCB，其特征在于，包括埋设在PCB内的散热基板，所述散热基板的内表面设有铜层，且所述铜层上设置有线路图形，所述PCB与散热基板相对应的位置开设有凹槽，所述凹槽的侧壁设有与散热基板内表面的铜层连通的槽壁铜，所述槽壁铜将散热基板内表面的线路图形与PCB外表面的外层线路图形连通。
2.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述散热基板的外表面与PCB的远离凹槽一侧的外表面平齐。
3.根据权利要求2所述的PCB，其特征在于，所述散热基板的外表面设有铜层，且所述铜层与PCB远离凹槽一侧的外表面的铜层连通。
4.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述凹槽的水平截面面积大于、等于或小于散热基板的水平截面面积。
5.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述散热基板上设有非沉铜孔或沉铜孔。
6.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述PCB上设有外围孔，所述外围孔位于所述散热基板的外部。
7.根据权利要求1-6任一项所述的PCB，其特征在于，所述PCB至少为四层板。
8.根据权利要求1-6任一项所述的PCB，其特征在于，所述散热基板为陶瓷基板。
9.根据权利要求1所述的PCB，其特征在于，所述PCB上开有散热凹槽，所述散热基板安装在所述散热凹槽内，所述散热基板的侧壁与所述散热凹槽之间的缝隙内填充有压合过程中流入的半固化片。
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