[发明专利]一种涂胶机在审
申请号: | 201711155775.6 | 申请日: | 2017-11-20 |
公开(公告)号: | CN109807003A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 宋双 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
主分类号: | B05B13/02 | 分类号: | B05B13/02 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 何丽英 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷嘴 盘体 二维运动平台 吊臂 涂胶平台 涂胶机 半导体制程 产能 晶圆 喷胶 喷涂 片晶 | ||
本发明属于半导体制程中喷胶技术领域,特别涉及一种涂胶机。包括涂胶平台、二维运动平台、喷嘴I、吊臂、喷嘴II、盘体I及盘体II,其中二维运动平台、盘体I及盘体II均设置于涂胶平台上,吊臂设置于二维运动平台上、并且两端分别与喷嘴I和喷嘴II连接,喷嘴I和喷嘴II分别与盘体I和盘体II相对应。本发明通过吊臂连接两个喷嘴,两个喷嘴分别对应两个盘体,当两盘体均被放置晶圆后即可开始作业,满足同时喷涂两片晶圆的需要,提高产能。
技术领域
本发明属于半导体制程中喷胶技术领域,特别涉及一种涂胶机。
背景技术
传统的涂胶机设备,其单元内基本上是一套组合电缸带动一个喷嘴对一片晶圆进行喷涂,由于每片晶圆至少喷涂完全四次,而每次至少四分钟,因此现有结构的涂胶机设备生产效率比较低。
发明内容
针对上述,本发明的目的在于提供一种涂胶机,以解决现有涂胶机生产效率比较低的问题。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种涂胶机,包括涂胶平台、二维运动平台、喷嘴I、吊臂、喷嘴II、盘体I及盘体II,其中二维运动平台、盘体I及盘体II均设置于涂胶平台上,所述吊臂设置于所述二维运动平台上、并且两端分别与喷嘴I和喷嘴II连接,所述喷嘴I和所述喷嘴II分别与所述盘体I和所述盘体II相对应。
所述喷嘴I和所述喷嘴II之间的距离与所述盘体I和所述盘体II之间的中心距离相等。
所述二维运动平台为组合电缸,所述组合电缸包括X轴电缸和Y轴电缸,其中X轴电缸设置于所述涂胶平台上,所述Y轴电缸设置于所述X轴电缸上,所述吊臂设置于所述Y轴电缸上、并且通过所述X轴电缸和所述Y轴电缸的驱动可沿X、Y方向运动。
所述吊臂为横跨在所述Y轴电缸上的“门”型结构,所述喷嘴I和所述喷嘴II分别连接在所述吊臂的下端两侧。
所述吊臂的一侧竖直边框通过连接块与所述Y轴电缸的执行端连接。
所述连接块与所述吊臂的一侧竖直边框的连接高度可调整。
所述吊臂的一侧竖直边框上设有用于调整所述连接块高度的刻度线。
所述盘体I和盘体II位于所述二维运动平台的同侧。
所述盘体I和盘体II均为圆形结构。
本发明的优点及有益效果是:本发明提高了涂胶机的产能,在设备的同配置的条件下,通过吊臂连接两个喷嘴,两个喷嘴分别对应两个盘体,当两盘体均被放置晶圆后即可开始作业,满足同时喷涂两片晶圆的需要,提高产能。
附图说明
图1是本发明的轴测图;
图2是图1中I处放大图;
图3是本发明的俯视图。
图中:1为涂胶平台,2为组合电缸,21为X轴电缸,22为Y轴电缸,3为喷嘴I,4为吊臂,5为喷嘴II,6为盘体II,7为盘体I,8为连接块,9为刻度线。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
如图1、图3所示,本发明提供的一种涂胶机,其特征在于,包括涂胶平台1、二维运动平台、喷嘴I3、吊臂4、喷嘴II5、盘体I7及盘体II6,其中二维运动平台、盘体I7及盘体II6均设置于涂胶平台1上,吊臂4设置于二维运动平台上、并且两端分别与喷嘴I3和喷嘴II5连接,喷嘴I3和喷嘴II5分别与盘体I7和盘体II6相对应。
进一步地,喷嘴I3和喷嘴II5之间的距离与盘体I7和盘体II6之间的中心距离相等。
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