[发明专利]一种浮凸型纸质载带及其成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于电子元器件封装测试编带的纸质载带，尤其是一种浮凸型纸质载带及其成型方法。

背景技术

载带是片式电子元器件制造和电路板贴片组装不可或缺的关键材料，根据材质的不同可分为纸质载带和塑料材质载带，主要包括索引孔、口袋、口袋孔等要素。其中索引孔是作为编带设备和贴片机进料机构的链轮带动和定位之用，口袋起着对电子元器件进行承载和保护作用，口袋孔目前主要用于盖带封合前以及剥离后，负压通过口袋孔对口袋中的电子元器件进行约束固定之用。电子元器件封装测试完成后，通过编带设备被放进有序排列的载带口袋中，然后用盖带封合后缠绕进塑料卷盘，此阶段载带起着包装、保护的功能。电路板贴片组装时，载带又起着对电子元器件进行精确排列和定位的功能，以实现电子元器件在电路板上的快速高效贴装。

纸质载带由于其成本低廉、加工容易等原因，被广泛应用于电阻、电容电感等片式被动元器件。纸质载带口袋型腔成型方式为冲压成型，即在一定厚度的纸带上，通过冲压模具冲出有序排列的通孔或盲孔。

对于传统的纸质载带，其口袋型腔成型无论是通孔还是盲孔，型腔的有效深度都不超过纸带的厚度。对于通孔口袋，由于冲模将纸带完全冲穿，进行编带操作时，现在载带背面封上下盖带作为口袋底部，其有效深度等于纸带的厚度。对于盲孔口袋，冲模在进行冲压操作时，不冲穿纸带，但口袋外部与纸带平齐，并不凸出于纸带外，因此其口袋有效深度小于纸带厚度。而且纸带厚度上限一般不超过1.1mm，因此传统纸带的口袋型腔深度无法做到1.1mm以上。

发明内容

为有效提升纸质载带口袋型腔的深度，降低材料成本，本发明提供了一种浮凸型纸质载带及其成型方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种浮凸型纸质载带，包括索引孔、口袋型腔和口袋孔。

所述的口袋型腔底部是不完全打穿的，使用时不需要封下盖带。

所述的口袋型腔是凸出于纸质载带背面平面的，以增加口袋型腔的有效深度。

所述的口袋型腔的有效深度可以大于纸带本身的厚度。

所属的口袋型腔底部有圆形口袋孔。

一种浮凸型纸质载带的成型方法。

所述的浮凸型纸质载带的成型方法，采用冲压成型。

所述的冲压成型方法，其冲压成型过程分为两段连续无间断进行，冲压模具的凸模从接触到纸带上表面开始，分为纸带表面剪切和纸带底部压缩凸出成型两个阶段。表面剪切阶段为了保证载带口袋型腔开口轮廓平整，边缘无下陷。

所述的表面剪切阶段，模具的凹模成型腔被活动模芯顶上填充，在纸带材料下方形成一完整的平面，当凸模冲入纸带剪切进约1/3纸带厚度后，凹模内活动模芯下移，使凹模形成成型腔，供口袋型腔凸出成型用。

本发明的有益效果是，可以提高纸质载带口袋型腔的有效深度，提高纸带材料利用率，降低纸质载带的生产和使用成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是纸质载带示意图。

图2a是传统通孔纸质载带口袋型腔剖视图。

图2b是传统盲孔纸质载带口袋型腔剖视图。

图2c是本发明浮凸型纸质载带口袋型腔剖视图。

图3a-d是冲压成型动作示意图。

图中：1.纸质载带，11.载带索引孔，12.载带口袋型腔，13.载带口袋孔，2.冲压模具凹模内活动模芯，3.冲压模具凹模，4.活动脱料板，5.冲压模具凸模。

具体实施方式：

如图1所示，载带由索引孔（1.1）、口袋型腔（1.2）和口袋孔（1.3）组成。如图2a和2b所示，传统纸质载带的口袋型腔均未超出纸带表面，传统通孔载带使用时需要封合下盖带才能实现承载功能，传统通孔和盲孔载带型腔深度均受限于纸带的厚度。而图2c所示为本发明提供的浮凸型纸质载带，相同纸带厚度情况下，相较于传统纸质载带，其型腔深度更大。

浮凸型纸质载带的成型方法如图3a-3d所示，未成型的纸带被安装穿过成型模具，凸模（5）在冲孔机构带动下，向下直线运动，此时凹模内活动模芯（2）位置在顶部并固定住，将凹模（3）空腔填充，使凹模（3）成为一块平板，活动脱料板（4）压住纸带（1），（如图3a）。随着凸模（5）继续下压，开始接触纸带（1）表面并冲压入纸带（1），凸模（5）将纸带（1）剪切形成口袋型腔（12）开口，待凸模（5）压入纸带厚度约1/3，（如图3b）。然后凹模活动模芯（2）解锁，开始向下移动至特定位置，此时凹模（3）的成型腔形成，（如图3c）。随着凸模（5）继续下压，凸模（5）下方纸材被压入凹模（3）的成型腔中，浮凸型纸质载带口袋型腔成型完成。整个动作连续无间断，成型效率与传统成型方式相比没有降低。