[发明专利]聚合物修饰的介孔碳纳米粒及其制备和应用有效
申请号: | 201711151074.5 | 申请日: | 2017-11-18 |
公开(公告)号: | CN109806240B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 王思玲;赵勤富;崔羽 | 申请(专利权)人: | 沈阳药科大学 |
主分类号: | A61K9/51 | 分类号: | A61K9/51;A61K47/04;A61K31/216 |
代理公司: | 沈阳飞扬灵睿知识产权代理事务所(普通合伙) 21255 | 代理人: | 靳玲 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚合物 修饰 介孔碳 纳米 及其 制备 应用 | ||
1.聚合物修饰的介孔碳纳米粒,其特征在于,所述纳米粒由聚乙烯亚胺-聚丙烯酸复合物与羧基化的碳纳米粒经酰胺键共价作用结合而成,并通过如下方法制备:
(1)不同粒径介孔碳的制备;
(2)羧基化球形介孔碳的制备;
(3)聚合物修饰的介孔碳纳米粒的制备,所述的聚合物为聚乙烯亚胺-聚丙烯酸复合物;
采用EDC-NHS酰胺化反应,将水溶性聚合物聚乙烯亚胺先接枝到羧基化球形介孔碳表面,然后采用同样的方法将带有羧基的聚丙烯酸连接到上述纳米粒上,形成聚乙烯亚胺-聚丙烯酸修饰的介孔碳。
2.如权利要求1所述的聚合物修饰的介孔碳纳米粒,其特征在于,步骤(1)采用一步法,将硅源、碳前驱体通过溶胶-凝胶过程直接得到有机复合物,所述的硅源为:正硅酸乙酯;所述的碳前驱体为:酚醛树脂;所述的硅模板为:介孔硅模板,介孔硅分子筛的生成与碳前驱体聚合反应同步发生,再经程序升温,聚合、碳化得到碳硅混合物,采用5%-15%的氢氟酸溶液去除硅模板后获得介孔碳。
3.如权利要求1所述的聚合物修饰的介孔碳纳米粒,其特征在于,步骤(2)中采用湿法氧化方法来羧化介孔碳,将介孔碳放入到过硫酸铵溶液中,搅拌回流,获得表面带有羧基基团的介孔碳纳米粒MCN-COOH,所述的过硫酸铵溶液是用1-2M的硫酸溶液配制的含0.5-1M过硫酸铵的氧化剂。
4.如权利要求3所述的聚合物修饰的介孔碳纳米粒,其特征在于,所述的氧化剂可以为浓硝酸和浓硫酸的混合溶液,二者的体积比为1:2-1:4。
5.如权利要求1所述的聚合物修饰的介孔碳纳米粒,其特征在于,羧基化的介孔碳载体、聚乙烯亚胺和聚丙烯酸的质量比为1:1:5-20。
6.权利要求1所述的聚合物修饰的介孔碳纳米粒作为难溶性药物载体在制备促进口服药物吸收的药物中的应用。
7.如权利要求6所述的应用,其特征在于,所述的难溶性药物为非诺贝特、硝苯地平、尼莫地平。
8.如权利要求6所述的应用,其特征在于,用溶剂挥干法将难溶性药物装载在羧基化介孔碳中,然后制备含药的聚合物修饰的介孔碳纳米粒,所述的药物与聚合物修饰的介孔碳纳米粒质量比的比例范围为1:1到1:3。
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