[发明专利]一种具有散热结构的背光源用FPC在审
申请号: | 201711148958.5 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN107995772A | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 王建坤 | 申请(专利权)人: | 盐城天顺机械科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01L33/64;H01L33/60;G02F1/1333 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司32286 | 代理人: | 金迪 |
地址: | 224000 江苏省盐城市建湖县高新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 散热 结构 背光源 fpc | ||
技术领域
本发明属于液晶显示技术领域,具体涉及一种具有散热结构的背光源用FPC。
背景技术
在设计使用LED的背光源产品时,必须注意可能产生热量的LED,其热量可由结温来定义,如结温高于最大值的话,可能会导致显著的亮度衰减,甚至引致由于断线而造成死灯等其他故障,另外,降低结温可以延长产品的寿命。基于以上原因,在使用LED时,散热设计是非常重要的。现有的背光源将LED焊接在FPC(柔性印刷线路板)上,如图1所示,FPC上的焊盘与LED的焊脚连通,主要起线路导通的作用。FPC的基本加工过程为:先在基材上镀铜;再于镀铜层上贴合感光膜,以配合曝光产生化学反应以保护铜箔;再将底片上的线路用光阻方式成形在铜箔上,运用UV光,将底片线路转移到感光膜上;再以药液去除未反应的感光膜,已反应的感光膜因受UV光照射而聚合,形成不溶于药液的焊盘和连接线路,焊盘和连接线路依靠镀铜的部分导通LED。根据惯用设计方式,现有FPC设计时,将线路和焊盘分体式设计,焊盘面积小、线路宽度窄,此结构没有发挥铜箔良好的导热性能,影响了LED的散热性能,并且细窄的线路易折断导致断路。特别对于LED串联电路的背光源,由于连接线路少,结构更具有改进的空间。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有散热结构的背光源用FPC,将线路和焊盘整体式设计,镀铜面积大,具有良好的散热性能。
本发明提供了如下的技术方案:
一种具有散热结构的背光源用FPC,包括基材层,基材层上设有镀铜层,镀铜层上设有保护膜层,FPC上设有若干对用于焊接LED的焊盘,镀铜层上设有焊盘和连接线路,每对焊盘包括分别与LED焊脚对应的左焊盘和右焊盘,左焊盘和右焊盘之间设有第一蚀刻区;镀铜层上设有连接相邻两颗LED的右焊盘和左焊盘的第一镀铜层;连接线路包括第一极性线路和与第一极性线路的极性相反的第二极性线路,第一极性线路与第二极性线路之间设有第二蚀刻区;第一极性线路连接最左端的左焊盘,第二极性线路连接最右端的右焊盘,第一极性线路与第一覆铜层之间设有第三蚀刻区,第一蚀刻区、第二蚀刻区和第三蚀刻区的宽度均为0.2~0.5mm;第一镀铜层、第一极性线路和第二极性电路均延伸至FPC的外边缘。
优选地,保护膜层上设有散热孔,散热孔贯穿保护膜层并且截止于镀铜层。
优选地,散热孔随机分布于保护膜层上。
优选地,保护膜层包括延伸至焊盘前端的第一端部,第一端部与FPC上边缘之间设有反光层。
优选地,第一端部与LED的发光面平齐。
优选地,反光层为白色的导热双面胶。
优选地,反光层为白色丝印油墨。
本发明的有益效果是:
1、焊盘和连接线路整体式结构,增加了散热面积,降低了LED的结温,散热效果好。
2、保护膜层上设置散热孔,进一步增强了镀铜层的散热效果。
3、保护膜层的上端设置反光层,一方面提高了LED光线利用率,另一方面,反光层由导热材料构成,进一步改善了LED的散热效果。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是现有技术的FPC结构示意图;
图2是本发明的镀铜层内部结构示意图;
图3是本发明的保护膜层的结构示意图;
图4是本发明按图2中A-A部分剖视的示意图。
图中标记为:1.基材层;2.镀铜层;21.连接线路;211.第一极性线路;212.第二极性线路;22.焊盘;221.左焊盘;222.右焊盘;23.第一覆铜层;3.保护膜层;31.散热孔;32.第一端部;41.第一蚀刻区;42.第二蚀刻区;43.第三蚀刻区;5.反光层。
具体实施方式
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