[发明专利]印制电路板组件和终端设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体而言，涉及一种印制电路板组件和终端设备。

背景技术

目前智能手机印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的设计中，射频模块、处理器(Application Processor，AP)模块以及其他功能模块都位于同一个PCB主板上。然而，随着手机功能越来越多，手机主板越来越薄，使得射频模块的PCB设计面临以下问题：

1、随着PCB板厚越来越薄，多层PCB板的绝缘层厚度与铜薄厚度也都相应减小，这使得射频模块的高频阻抗线需要更细的线宽才能达到50欧姆阻抗要求，然而过细的线宽超出了常规工艺的制程能力，这就需要采用新的绝缘材料或新的制程工艺，使设计成本大大增加；

2、在手机PCB主板设计中，射频区域需要与其他模块区域分开布局，射频模块的网络主要集中在表层走线，内层走线较少，在多层PCB中占用的层数也较少，因此，在射频模块与AP及其他模块同板设计时，易造成主板内部空间的浪费；

3、手机PCB主板集成的功能模块较多时，导致PCB内部环境较为复杂，特别是PCB的公共地层会存在较多噪声，会对射频信号的性能产生一定的影响。

综上，设计一种新型的手机PCB主板成为一个亟待解决的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题至少之一，本发明的一个方面提供了一种印制电路板组件。

本发明的另一个方面提供了一种终端设备。

鉴于上述，根据本发明的一个方面，提供了一种印制电路板组件，包括：第一印制电路板；射频模块，设置在第一印制电路板上；至少一个第二印制电路板，至少一个第二印制电路板上设置有至少一个第一类功能模块，第二印制电路板与第一印制电路板相连接。

本发明提供的印制电路板组件，包括第一印制电路板和至少一个第二印制电路板，射频模块设置在第一印制电路板上，至少一个第一类功能模块设置在第二印制电路板上，第二印制电路板与第一印制电路板相连接，其中，第一类功能模块可以为AP模块等的其他功能模块。本发明射频模块与第一类功能模块分板设置，将射频模块设置在独立的PCB上，再与设置其他功能模块的PCB通过相应连接方式进行电连接，一方面，实现射频模块PCB可以与其他功能模块的PCB主板选用不同的PCB叠层结构、不同的绝缘材料以及不同的铜箔厚度，设计灵活，避免了射频模块和PCB主板同板设计时造成的浪费，其一，相比于多层PCB主板，独立的射频模块PCB可以采用更少的层数，降低了设计成本；其二，对于层数更少的射频模块PCB，可以根据需要灵活调整绝缘材料厚度和铜箔厚度，在保证射频阻抗线达到50欧姆阻抗要求的同时，走线宽度可更宽，减少了射频信号走线上的损耗；另一方面，在产品研发周期中，独立的射频模块PCB(第一印制电路板)可以早于PCB主板进行制作，并进行前期的射频性能测试，例如在手机研发中进行无源调试，缩短研发周期；再一方面，PCB主板集成的功能模块较多时，PCB的公共地层会存在较多噪声，独立的射频模块PCB避免了噪声对射频信号的性能的影响。

根据本发明的上述印制电路板组件，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，第一印制电路板设置有第一连接器；至少一个第二印制电路板设置有第二连接器，第二连接器与第一连接器相连接。

在该技术方案中，第一印制电路板与至少一个第二印制电路板通过连接器相连接，使得射频模块PCB可以通过连接器方便的与其他PCB相连接，实现射频模块PC可以独立于其他PCB进行单独设计制作，独立的射频模块PCB可根据设计需求灵活应用于多个相同或者相似项目中，缩短研发周期，减少研发投入，降低了研发成本。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：柔性电路板，柔性电路板上设置有第三连接器和第四连接器，第三连接器与第一连接器相连接，第四连接器与第二连接器相连接。

在该技术方案中，第一印制电路板与至少一个第二印制电路板通过柔性电路板相连接，由于柔性电路板质地柔软，长短可以选取，使得第一印制电路板与至少一个第二印制电路板的相对位置可以灵活设置，并且可将设置第一印制电路板与至少一个第二印制电路板间隔一定距离，避免了PCB的公共地层存在较多噪声时对射频信号性能的影响，确保了射频模块PCB发射的射频信号的稳定性。