[发明专利]一种新型扩晶机在审

专利信息
申请号: 201711147245.7 申请日: 2017-11-17
公开(公告)号: CN107749403A 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 吴雪光 申请(专利权)人: 江门市蓬江区精汇电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 代理人: 廖华均
地址: 529000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 扩晶机
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED生产领域,尤其涉及一种一种新型扩晶机。

背景技术

现有技术中,在LED晶片的生产过程中,LED晶粒的检测和分选是一道十分重要的工序,为了易于对LED晶粒的检测和分选,必须对LED晶圆的载体——晶片膜进行扩张,使得贴在晶片膜上已经切割好的晶粒均匀扩张,LED一种新型扩晶机应需而生。

扩晶装置是组成一种新型扩晶机的一部分,现有的扩晶装置包括上压膜板、下压膜板、圆形扩晶盘和压盖,其中上膜压板与下压膜板具有相互对应的圆形窗口。在扩晶时,通过驱动装置驱动扩晶盘向上运动,从而拉伸晶片膜,使得晶片膜上的晶片扩张,驱动装置通常采用第一气缸,并通过手动控制按钮进行对第一气缸的运动行程调节,这使得每次扩晶时,第一气缸的运动行程不能保持一致,从而使得晶片扩张的程度不一致,从而对晶粒的检测和分选造成了一定的影响,并且在扩晶完成后,需要将晶片膜边缘多余的边料进行切除,但是现有的都是采用手工切除,切除效率和质量较低。

发明内容

本发明旨在解决上述所提及的技术问题,提供一种结构简单,生产效率高,可以精准控制晶片扩张程度的一种新型扩晶机。

本发明是通过以下的技术方案实现的:一种新型扩晶机,包括基座、内压圈、外压圈和限位机构,基座的上端设置有下压板,下压板的边缘铰接有上压板,下压板与上压板之间设置有锁紧机构,上压板与下压板的中部对应设置有圆孔,基座上设置有可穿过圆孔的圆形扩晶盘,扩晶盘的下表面连接有第一气缸并通过第一气缸驱动其上下运动,扩晶盘内部设置有加热装置,扩晶盘上表面的边缘环绕设置有阶梯,内压圈的内圈与阶梯相配合,外压圈的内圈与内压圈的外圈相配合,基座上还设置有立柱,立柱的顶端连接有固定板,固定板上通过第二气缸连接有与外压圈外圈配合的压盖,压盖的边缘环绕设置有刀刃,限位机构包括竖直设置在基座上的支撑杆,以及水平可转动设置在支撑杆顶端的限位板。

优选地,所述阶梯的边缘设置有倒圆角。

优选地,所述基座与下压板通过连接柱固定连接。

优选地,所述下压板呈方形设置,连接柱设置有四根,分别与下压板下表面的四个对角处固定连接。

优选地,所述支撑杆为可伸缩调节的杆体。

优选地,所述扩晶盘下表面的中部设置有凸台,凸台中部设置有螺纹连接孔,第一气缸包括缸体以及与缸体滑动配合的活塞杆,活塞杆与扩晶盘连接的一端设置有与螺纹连接孔配合的螺纹连接部。

优选地,所述基座上倾斜设置有对上压板进行支撑限位的支撑柱。

优选地,所述扩晶盘、上压板和下压板均为不锈钢制成。

有益效果是:与现有技术相比,本发明的一种新型扩晶机通过上压板和下压板将晶片膜进行固定后,转动限位板至扩晶盘的正上方,当扩晶盘向上运动至与限位板接触时,停止扩晶盘的运动,这样使得扩晶盘进行扩晶操作时,可以确保每次对晶片膜的拉伸程度相同,从而保证晶片扩张的程度一致,并且限位板在定位完成后,可以转动至扩晶盘的侧部,从而不会影响下次扩晶操作中晶片膜的装夹,通过第二气缸驱动压盖向下运动与外压圈的外圈配合,通过设置在压盖边缘的刀刃将晶片膜多余的边料一次性切除,切除效率高,切口平整。

附图说明

以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明,其中:

图1为本发明的一种新型扩晶机的结构示意图。

具体实施方式

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