[发明专利]一种新型扩晶机在审
申请号: | 201711147245.7 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN107749403A | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 吴雪光 | 申请(专利权)人: | 江门市蓬江区精汇电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 廖华均 |
地址: | 529000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 扩晶机 | ||
技术领域
本发明涉及一种LED生产领域,尤其涉及一种一种新型扩晶机。
背景技术
现有技术中,在LED晶片的生产过程中,LED晶粒的检测和分选是一道十分重要的工序,为了易于对LED晶粒的检测和分选,必须对LED晶圆的载体——晶片膜进行扩张,使得贴在晶片膜上已经切割好的晶粒均匀扩张,LED一种新型扩晶机应需而生。
扩晶装置是组成一种新型扩晶机的一部分,现有的扩晶装置包括上压膜板、下压膜板、圆形扩晶盘和压盖,其中上膜压板与下压膜板具有相互对应的圆形窗口。在扩晶时,通过驱动装置驱动扩晶盘向上运动,从而拉伸晶片膜,使得晶片膜上的晶片扩张,驱动装置通常采用第一气缸,并通过手动控制按钮进行对第一气缸的运动行程调节,这使得每次扩晶时,第一气缸的运动行程不能保持一致,从而使得晶片扩张的程度不一致,从而对晶粒的检测和分选造成了一定的影响,并且在扩晶完成后,需要将晶片膜边缘多余的边料进行切除,但是现有的都是采用手工切除,切除效率和质量较低。
发明内容
本发明旨在解决上述所提及的技术问题,提供一种结构简单,生产效率高,可以精准控制晶片扩张程度的一种新型扩晶机。
本发明是通过以下的技术方案实现的:一种新型扩晶机,包括基座、内压圈、外压圈和限位机构,基座的上端设置有下压板,下压板的边缘铰接有上压板,下压板与上压板之间设置有锁紧机构,上压板与下压板的中部对应设置有圆孔,基座上设置有可穿过圆孔的圆形扩晶盘,扩晶盘的下表面连接有第一气缸并通过第一气缸驱动其上下运动,扩晶盘内部设置有加热装置,扩晶盘上表面的边缘环绕设置有阶梯,内压圈的内圈与阶梯相配合,外压圈的内圈与内压圈的外圈相配合,基座上还设置有立柱,立柱的顶端连接有固定板,固定板上通过第二气缸连接有与外压圈外圈配合的压盖,压盖的边缘环绕设置有刀刃,限位机构包括竖直设置在基座上的支撑杆,以及水平可转动设置在支撑杆顶端的限位板。
优选地,所述阶梯的边缘设置有倒圆角。
优选地,所述基座与下压板通过连接柱固定连接。
优选地,所述下压板呈方形设置,连接柱设置有四根,分别与下压板下表面的四个对角处固定连接。
优选地,所述支撑杆为可伸缩调节的杆体。
优选地,所述扩晶盘下表面的中部设置有凸台,凸台中部设置有螺纹连接孔,第一气缸包括缸体以及与缸体滑动配合的活塞杆,活塞杆与扩晶盘连接的一端设置有与螺纹连接孔配合的螺纹连接部。
优选地,所述基座上倾斜设置有对上压板进行支撑限位的支撑柱。
优选地,所述扩晶盘、上压板和下压板均为不锈钢制成。
有益效果是:与现有技术相比,本发明的一种新型扩晶机通过上压板和下压板将晶片膜进行固定后,转动限位板至扩晶盘的正上方,当扩晶盘向上运动至与限位板接触时,停止扩晶盘的运动,这样使得扩晶盘进行扩晶操作时,可以确保每次对晶片膜的拉伸程度相同,从而保证晶片扩张的程度一致,并且限位板在定位完成后,可以转动至扩晶盘的侧部,从而不会影响下次扩晶操作中晶片膜的装夹,通过第二气缸驱动压盖向下运动与外压圈的外圈配合,通过设置在压盖边缘的刀刃将晶片膜多余的边料一次性切除,切除效率高,切口平整。
附图说明
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明,其中:
图1为本发明的一种新型扩晶机的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造