[发明专利]显示基板母板、显示基板及制作方法、显示装置有效
| 申请号: | 201711146620.6 | 申请日: | 2017-11-17 |
| 公开(公告)号: | CN107919364B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
| 发明(设计)人: | 王涛;孙韬;张嵩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L51/00;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;张博 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 母板 制作方法 显示装置 | ||
本发明提供了一种显示基板母板、显示基板及制作方法、显示装置,属于显示技术领域。其中,显示基板母板,包括基底、位于所述基底上的无机层和位于所述无机层上的多个显示元件,多个所述显示元件间隔设置,多个所述显示元件之间设有激光切割区域,所述无机层上设置有覆盖所述激光切割区域的保护图形。通过本发明的技术方案,能够防止显示基板边缘的无机层出现裂纹,进而避免外界的水汽沿着裂纹向里渗透,保证显示基板不会失效。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种显示基板母板、显示基板及制作方法、显示装置。
背景技术
目前,可以通过液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器来实现可弯折显示。其中,受益于自发光的特点,制备于柔性基底1上的OLED 显示器更容易实现更小弯曲半径的可弯折显示。因此,基于柔性基底1的OLED 显示器的制作已经引起了广泛的关注。
受柔性显示器轻、薄与易于弯折的因素影响产生了许多新的可弯曲的终端设备的需求。柔性显示产品的弯曲可以是显示元件的弯曲,也可以是显示元件控制电路区的弯曲。
现有柔性显示基板母板一般利用激光来进行切割,由于激光切割时会产生局部温度过高的现象,柔性显示基板边缘的无机层由于瞬时的热胀冷缩会出现裂纹,外界的水汽将沿着裂纹向里渗透,从而导致柔性显示器件失效。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种显示基板母板、显示基板及制作方法、显示装置,能够防止显示基板边缘的无机层出现裂纹,进而避免外界的水汽沿着裂纹向里渗透,保证显示基板不会失效。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种显示基板母板,包括基底、位于所述基底上的无机层和位于所述无机层上的多个显示元件,多个所述显示元件间隔设置,多个所述显示元件之间设有激光切割区域,所述无机层上设置有覆盖所述激光切割区域的保护图形。
进一步地,所述激光切割区域形成有激光切割线,所述激光切割线在所述无机层上的正投影落入所述保护图形在所述无机层上的正投影内。
进一步地,所述保护图形在垂直于其自身延伸方向上的线宽为所述激光切割线在垂直于其自身延伸方向上的线宽的1.1~3倍。
进一步地,所述保护图形采用激光熔融材料或激光热熔材料制成。
本发明实施例还提供了一种显示基板母板的制作方法,包括:
提供一基底;
在所述基底上形成无机层;
在所述无机层上形成多个间隔设置的显示元件,多个所述显示元件之间设有激光切割区域,所述方法还包括:
在所述无机层上形成覆盖所述激光切割区域的保护图形。
进一步地,所述在所述无机层上形成覆盖所述激光切割区域的保护图形包括:
通过丝网印刷方式或通过涂布方式在所述无机层上形成所述保护图形。
进一步地,采用激光熔融材料或激光热熔材料形成所述保护图形。
本发明实施例还提供了一种显示基板,为对上述的显示基板母板激光切割后形成,所述显示基板的边缘设置有包覆所述无机层的正面以及侧表面的保护图形。
本发明实施例还提供了一种显示基板的制作方法,对上述的显示基板母板进行激光切割,激光切割线处的所述保护图形熔融覆盖所述无机层的正面以及侧表面。
本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如上所述的显示基板。
本发明的实施例具有以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





