[发明专利]环形超硬磨料线绳及其制作方法有效
申请号: | 201711146553.8 | 申请日: | 2017-11-17 |
公开(公告)号: | CN107900927B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 陈富田 | 申请(专利权)人: | 郑州元素工具技术有限公司 |
主分类号: | B24D99/00 | 分类号: | B24D99/00;B24D18/00 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 450000 河南省郑州市高*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环形 磨料 线绳 及其 制作方法 | ||
本发明涉及一种环形超硬磨料线绳及其制作方法,环形超硬磨料线绳包括基体,基体由一根丝绳绕成,丝绳包括芯线和股线,芯线由丝绳一部分编成且呈环状,股线为丝绳的其余部分在芯线上缠绕而成,股线有若干股,股线的两端头在缠绕完成后相连,超硬磨料颗粒均匀固结于丝绳表面而成为超硬磨料层。本发明中的环形超硬磨料线绳,采用一根丝绳编织而成基体,然后再在基体上涂覆超硬磨料层。基体具有芯线和若干缠绕在环形芯线上的股线,芯线没有接头,不需要焊接,且股线在绕完对接后也就只有一个接头,强度更高,使用寿命长。
技术领域
本发明涉及贵金属、半导体和非导体切割工具,具体涉及一种环形超硬磨料线绳及其制作方法。
背景技术
硅材料、蓝宝石、陶瓷等脆硬材料硬度高、脆性大,切割过程中容易蹦碎损坏,造成材料的损伤,降低成品率,因此这些材料很难采用普通的加工方法切割。传统的半导体材料,陶瓷材料切割通常采用金刚石内圆、外圆切割技术,金刚石带锯。随着半导体行业的发展,单晶硅锭的直径越来越大,现已达到450毫米,多晶硅锭也有800毫米。目前主要采用带锯切割截断、切方,切割效率高,但切缝宽,切割表面不平整。
基于上述问题,金刚石线锯逐步产生,此技术是将金刚石通过树脂、电沉积、冲压等方式团结在钢丝表面而成为金刚石线锯。具体运用中,金刚石线锯在切割作业时存在切缝宽,效率低,切割表面质量差等问题。
授权公告号为CN104908166B的中国发明专利公开了一种环形超硬磨料线及其制作方法,该环形超硬磨料线的基体为丝绳,丝绳包括一芯线及以螺旋方式缠绕于该芯线上的一股股线,芯线的首尾连接形成环状,缠绕在芯线上的股线的长度为满足其在芯线上缠绕6圈的长度,股线在芯线上缠绕6圈后首尾连接。股线的首端从芯线上的某一处开始以螺旋方式缠绕,直至再次缠绕至芯线上的该处时计为一圈,如此重复,直至股线在芯线上缠绕6圈。丝绳上涂覆有超硬磨料层。使用该发明中的环形超硬磨料线切割贵金属、导体等产品,切缝窄,切割表面质量好。虽然其相对于之前的磨料线,接头数量有所减少,但还有两个接头。具体地,芯线是焊接完成,在使用过程中芯线焊接的接头容易断开,使得环形超硬磨料线耐拉强度降低;另外,股线也有一个接头。因此整条磨料线是有两个接头的,影响磨料线的强度。
发明内容
本发明的目的是提供一种环形超硬磨料线绳,以解决现有的磨料线接头多导致耐拉强度低的问题。同时本发明还提供一种环形超硬磨料线绳的制作方法。
为实现上述目的,本发明环形超硬磨料线绳采用如下技术方案:环形超硬磨料线绳,包括基体,基体由一根丝绳绕成,丝绳包括芯线和股线,芯线由丝绳一部分编成且呈环状,股线为丝绳的其余部分在芯线上缠绕而成,股线有若干股,股线的两端头在缠绕完成后相连,且仅在股线两端头处形成有节头,超硬磨料颗粒均匀固结于丝绳表面而成为超硬磨料层。
进一步优选,所述超硬磨料颗粒为带有金属涂覆层的金刚石、立方氮化硼和B6O中的一种或任意两种以上的组合。
进一步优选,所述金属涂覆层的厚度为1μm~10μm。
进一步优选,所述超硬磨料颗粒的粒径为5μm~1000μm。
进一步优选,最外层的超硬磨料颗粒被埋入金属涂覆层的深度为超硬磨料颗粒的粒径的1/3~2/3。
进一步优选,所述超硬磨料层沿丝绳轴向方向为连续层或断续层。
进一步优选,所述丝绳为金属细丝或非金属细丝。
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